
Samsung Exynos 2800 con HBM: il primo chip mobile per AI locale
Samsung starebbe preparando HBM per Exynos 2800, con l'obiettivo di accelerare l'AI direttamente sullo smartphone e ridurre la dipendenza dal cloud.

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Samsung starebbe preparando HBM per Exynos 2800, con l'obiettivo di accelerare l'AI direttamente sullo smartphone e ridurre la dipendenza dal cloud.

Emergono le specifiche di Samsung Galaxy Z Fold8 e Galaxy Z Fold Wide: chip Snapdragon 8 Elite Gen 5, batterie più grandi e lancio atteso il 22 luglio.

HONOR ironizza su Trump Mobile T1 e contesta la narrativa del “Made in America”, rilanciando il tema dell’origine del prodotto.

Le immagini interne di HyperOS 4 anticipano il possibile design del prossimo pieghevole Xiaomi e il debutto del chip XRING O3.

Kubi Mofang prepara iPlay 70E: tablet da 11 pollici con schermo a 90 Hz, 4G, Wi-Fi 6E, Unisoc T7300 e batteria da 7000 mAh.

La BYD Great Tang debutta in Cina l'8 giugno dopo oltre 100. 000 preordini. SUV elettrico a sette posti, ricarica ultrarapida e listino da 250. 000 yuan.

Red Magic lancia un mouse gaming in fibra di carbonio da 49 grammi con sensore PixArt PAW3950, doppio 8. 000 Hz e prezzo di lancio di 999 yuan.

Realme 16T si avvicina al lancio con camera Sony IMX852 da 50 MP, display AMOLED a 144 Hz, batteria da 8. 000 mAh e certificazione IP69.

Oppo prepara il lancio di Pad 6, un tablet da 12,1 pollici 3K a 144 Hz con Dimensity 9500s e batteria da 10. 420 mAh. In arrivo anche Bubble e una nuova variante di Pad Air 5.

Honor Win 2 punta a distinguersi con Snapdragon 8 Elite Gen 6, batteria da 10. 000 mAh e ventola integrata. Ecco i dettagli emersi finora.