Le prime immagini dal vivo di quello che viene indicato come Xiaomi Mix Fold 5 mostrano un pieghevole già acceso e basato su HyperOS 4, con indizi che puntano a un debutto relativamente vicino. Il dispositivo sarebbe ancora un’unità ingegneristica, ma il materiale emerso offre già qualche elemento concreto su software, formato e piattaforma hardware.
Le indiscrezioni più interessanti riguardano un design più largo e compatto rispetto ai precedenti Mix Fold, il possibile chip proprietario Xring O3 e una scheda tecnica da fascia altissima con fotocamera da 200 megapixel, batteria da 6,000 mAh e ricarica wireless.
Le immagini dal vivo anticipano un Mix Fold più largo e meno allungato
Le foto trapelate mostrano un pieghevole che sembra abbandonare l’impostazione molto verticale dei precedenti modelli per passare a un formato più ampio e compatto. È un cambio potenzialmente importante, perché può migliorare l’usabilità da chiuso e rendere il dispositivo più vicino, nelle proporzioni, ad altri foldable premium oggi sul mercato.
Tra gli altri dettagli emersi c’è anche il possibile impiego di un modulo fotografico orizzontale con marchio Leica. Sul fronte display si parla di un pannello interno pieghevole da 7,5-7,6 pollici, con un lavoro di affinamento sulla piega centrale che dovrebbe risultare meno visibile rispetto alle generazioni precedenti.
- Formato atteso più largo e compatto rispetto ai Mix Fold precedenti.
- Display interno pieghevole da 7,5-7,6 pollici.
- Miglioramenti attesi nella gestione della piega del pannello.
- Possibile modulo fotocamere orizzontale con branding Leica.
HyperOS 4 e chip Xring O3 spingono il foldable verso la nuova generazione
L’elemento più immediato delle immagini è la presenza di HyperOS 4, indicato come basato su Android 17. La numerazione del software visualizzata inizierebbe con 4.0, in linea con la strategia Xiaomi di aggiornare la propria interfaccia insieme al salto di versione principale di Android.
Sul piano hardware, le anticipazioni parlano dell’adozione del processore proprietario Xring O3 invece di una piattaforma Qualcomm di nuova generazione. Se confermato, sarebbe un passaggio rilevante per capire quanto Xiaomi voglia spingere l’integrazione verticale anche nella fascia pieghevole premium.
- Software avvistato: HyperOS 4 basato su Android 17.
- Chip atteso: Xring O3 sviluppato internamente da Xiaomi.
- Fotocamera principale indicata da 200 megapixel.
- Batteria prevista da 6,000 mAh con ricarica wireless.
- Attesa anche una resistenza completa all’acqua.
Prezzo atteso intorno ai con debutto possibile già ad agosto
Per il mercato cinese circola un prezzo di circa 10.000 yuan, pari a circa 1.280 euro al cambio indicativo. Si tratterebbe di un listino pienamente coerente con il posizionamento top di gamma del dispositivo e con la dotazione attesa.
Il lancio viene collocato da più anticipazioni nel mese di agosto 2026. Non c’è ancora una conferma ufficiale sul nome commerciale definitivo né sulla disponibilità internazionale, ma tra certificazione già ottenuta e immagini dal vivo il progetto sembra ormai in una fase avanzata.
- Prezzo rumor in Cina: 10.000 yuan (circa 1.280 euro).
- Presentazione possibile: agosto 2026.
- Nome commerciale non ancora definitivamente chiarito.
- Disponibilità globale ancora da verificare.
