Il World Artificial Intelligence Conference 2026 si terrà a Shanghai dal 17 al 20 luglio e punta a diventare uno degli appuntamenti più importanti dell’anno sul fronte AI. L’edizione 2026 porterà in vetrina oltre 300 prodotti AI al debutto globale e riunirà più di 1.100 aziende espositrici.
L’evento adotta una formula ampliata su tre aree e quattro padiglioni, con un percorso che copre l’intera filiera: dalla potenza di calcolo ai modelli generali, fino ai robot e ai prodotti AI per l’uso quotidiano. Il centro espositivo di Shanghai Expo è già nella fase finale di allestimento e collaudo.
Il WAIC 2026 cresce e punta su prodotti AI infrastruttura e robotica
L’impianto della manifestazione è stato pensato per mostrare in modo ordinato tutta la catena del valore dell’intelligenza artificiale. Il visitatore potrà seguire un percorso che parte dall’hardware di base e dalla capacità di calcolo, passa per i grandi modelli multimodali e arriva alle applicazioni concrete nei settori industriali e nei servizi.
Il dato più interessante è la combinazione tra scala e novità: più di 300 lanci globali e una presenza molto ampia di aziende suggeriscono un evento meno teorico e più orientato a tecnologie già pronte per dimostrazioni, integrazione e adozione commerciale.
- Date dell’evento: dal 17 al 20 luglio 2026.
- Sede principale: Shanghai Expo Exhibition Center, in fase finale di allestimento.
- Formato espositivo ampliato: tre aree e quattro padiglioni.
- Presenza prevista: oltre 1.100 aziende.
- Novità di rilievo: oltre 300 prodotti AI presentati in anteprima mondiale.
I quattro padiglioni coprono modelli AI, calcolo avanzato robot e startup
Il padiglione H1 sarà dedicato ad applicazioni ed ecosistema, con forte attenzione ai modelli generali e alle implementazioni nei vari settori. Qui arriveranno anche molti dei nuovi prodotti AI e una parte importante delle dimostrazioni sui modelli multimodali di nuova generazione, insieme ad aree esperienziali per industria, sanità, finanza e servizi alla persona.
H2 sarà invece il cuore infrastrutturale della fiera, con sistemi di supercalcolo, chip di memoria ad alte prestazioni e server ad alta densità. È il padiglione più tecnico dell’evento e mette l’accento sull’efficienza di elaborazione e sulla base hardware necessaria per addestramento su larga scala e dispositivi intelligenti.
H3 sarà interamente riservato alla robotica, con una grande area immersiva pensata come una comunità dimostrativa. Sono previsti oltre 300 robot in dimostrazione dinamica simultanea, inclusi robot umanoidi focalizzati sulla precisione delle mani, modelli capaci di passare da forma umanoide a quadrupede e robot per compagnia emotiva.
- H1: applicazioni AI, ecosistema, modelli generali e aree demo multisettore.
- H2: supercalcolo, storage avanzato, server ad alta densità e hardware per l’AI.
- H3: padiglione robotica con oltre 300 robot in dimostrazione dinamica.
- H4: startup, strumenti AI leggeri, soluzioni verticali e incontri con investitori.
