TSMC starebbe negoziando l’acquisizione di due impianti AUO adiacenti al proprio sito di Taichung Science Park, con l’obiettivo di ampliare la capacità dedicata al packaging avanzato. Le strutture coinvolte sarebbero la fabbrica L7 di generazione 7,5 e la L5C di generazione 5, oggi legate alla produzione di pannelli.
L’operazione non è ancora stata ufficializzata, ma il dossier sarebbe già entrato in una fase concreta, con sopralluoghi completati da parte di TSMC. Il valore della trattativa potrebbe superare 30 miliardi di dollari taiwanesi, pari a circa 860 milioni di euro.
L’operazione punta a trasformare vecchi impianti display in capacità per il packaging avanzato
Il punto chiave della notizia è la riconversione industriale. Le due fabbriche AUO verrebbero riutilizzate per attività legate al packaging avanzato, un segmento diventato strategico con la crescita dei chip per intelligenza artificiale e acceleratori ad alte prestazioni. Per TSMC, espandere questa parte della filiera è ormai importante quanto aumentare la capacità produttiva sui nodi più evoluti.
Le strutture ex pannelli hanno caratteristiche interessanti per questo tipo di conversione: grandi camere bianche già esistenti, disponibilità elettrica elevata e competenze maturate nella lavorazione di substrati di grandi dimensioni. Sono proprio questi elementi a rendere economicamente sensato il recupero di fabbriche di vecchia generazione invece della costruzione da zero di un nuovo sito dedicato.
FOPLP e CoPoS sono i fronti più interessanti della possibile collaborazione
La trattativa verrebbe impostata su un modello già visto nell’industria locale: riadattare impianti e attrezzature nati per i pannelli verso tecnologie di packaging su pannello. In questo schema rientra soprattutto il FOPLP, ciòè il fan-out panel level packaging, soluzione osservata con attenzione perché può migliorare scala produttiva ed efficienza rispetto ai formati più tradizionali basati su wafer.
Accanto al FOPLP viene citato anche il filone CoPoS, indicato come uno dei campi su cui le due aziende potrebbero lavorare insieme. In questo contesto il vantaggio di AUO starebbe nella competenza sui substrati in vetro, mentre TSMC porterebbe in dote la parte di integrazione con i processi semiconduttori avanzati.
Nessuna conferma ufficiale, ma il progetto si inserisce nella corsa alla capacità per l’AI
Sul piano formale, entrambe le società mantengono una posizione prudente: TSMC non commenta le indiscrezioni di mercato e AUO evita dichiarazioni su ipotesi non confermate. Questo però non smentisce il quadro industriale, che appare coerente con la domanda crescente di packaging avanzato alimentata da clienti attivi nel settore AI e data center.
Se la firma dovesse arrivare, l’accordo mostrerebbe con chiarezza una tendenza sempre più forte: vecchi asset del comparto display possono diventare una risorsa concreta per l’espansione della filiera semiconduttori.
