Il mercato delle memorie sta entrando in una nuova fase di pressione sui prezzi, e questa volta il problema non riguarda solo i prodotti più avanzati legati all’intelligenza artificiale.
Il punto chiave è lo spostamento della capacità produttiva verso HBM, DDR5 e NAND a più strati, con meno spazio riservato alle soluzioni mature. Per chi deve assemblare, aggiornare o mantenere in servizio PC, server e dispositivi basati su piattaforme meno recenti, il dato più importante è semplice.
I prezzi della DDR4 sono attesi in forte crescita nei prossimi trimestri
Le nuove proiezioni indicano un aumento del 50% per la DDR4 nel terzo trimestre e un ulteriore 10% nel quarto trimestre del 2026. Anche la SLC NAND viene vista in netto rialzo, con una crescita stimata del 50% in ciascuno dei due trimestri rimanenti dell’anno in corso. Il quadro è quindi quello di una pressione strutturale sull’offerta, più che di un semplice picco temporaneo della domanda.
Per chi lavora con sistemi industriali, notebook datati, mini PC, NAS o configurazioni desktop che restano su DDR4, questa dinamica è particolarmente rilevante perché colpisce una componente ancora molto diffusa. Il rischio concreto è vedere aumentare il costo degli upgrade e delle sostituzioni proprio mentre molte piattaforme mature restano perfettamente utilizzabili.
- DDR4 prevista in aumento del 50% nel terzo trimestre.
- Ulteriore crescita del 10% nel quarto trimestre del 2026.
- SLC NAND stimata in rialzo del 50% per ciascuno dei due trimestri restanti dell’anno.
- La spinta ai rincari è legata soprattutto all’offerta, non a una domanda improvvisamente esplosa sulle memorie legacy.
La produzione si sposta verso HBM e DDR5, riducendo lo spazio per le memorie legacy
Alla base dei rincari c’è la riallocazione dei wafer verso HBM, DDR5 e NAND a più strati. In pratica, i produttori stanno destinando sempre più risorse alle memorie più richieste dai data center e dall’hardware AI, comprimendo la disponibilità di DDR4 e SLC NAND. È una scelta industriale logica sul piano dei margini, però ha un effetto diretto sui prezzi dei componenti maturi.
HBM pesa molto sulla capacità produttiva anche per motivi tecnici. Questa tipologia di memoria richiede circa tre volte più wafer rispetto alla DRAM convenzionale, non solo per la struttura a strati, ma anche per i vincoli legati ai collegamenti verticali interni. Con la domanda AI in continuo aumento, la pressione sulla produzione tradizionale tende quindi a intensificarsi invece di diminuire.
- I produttori stanno spostando capacità verso HBM, DDR5 e NAND a più strati.
- HBM richiede circa 3 volte più wafer rispetto alla DRAM convenzionale.
- La crescita dell’AI continua ad assorbire una quota sempre maggiore della produzione disponibile.
- Meno wafer destinati a DDR4 e SLC NAND significano offerta più stretta e prezzi più alti.
Anche la DDR5 continua a salire e non mostra segnali di raffreddamento
Il rialzo non si ferma alle memorie legacy. Le quotazioni spot della DDR5-5600 e DDR5-6400 da 24 GB sono salite di un altro 8% ad agosto su base mensile, mentre l’incremento su base annua arriva al 483%. Questo significa che anche chi punta su piattaforme più recenti non è al riparo da un forte aumento dei costi.
Il dato più evidente riguarda il prezzo di un chip DDR5 da 24 GB, passato da circa 8 dollari, ciòè circa 7 euro, a metà 2025 a quasi 47 dollari, circa 43 euro. Un balzo di questa entità cambia in modo sensibile il costo finale di moduli, kit RAM e sistemi preassemblati, soprattutto nelle configurazioni con capacità elevate.
- DDR5-5600 e DDR5-6400 da 24 GB in aumento dell’8% ad agosto mese su mese.
- Crescita annua indicata al 483%.
- Prezzo del chip DDR5 24 GB salito da 8 dollari, circa 7 euro, a 47 dollari, circa 43 euro.
- L’aumento dei chip tende a riflettersi su moduli retail, kit ad alta capacità e configurazioni PC complete.
