
Qualcomm e Hugging Face: accordo AI dal device al cloud
Qualcomm amplia la collaborazione con Hugging Face per collegare meglio endpoint, cloud e data center. Al centro ci sono Dragonfly, i modelli AI e l’accesso Pro.

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Qualcomm amplia la collaborazione con Hugging Face per collegare meglio endpoint, cloud e data center. Al centro ci sono Dragonfly, i modelli AI e l’accesso Pro.

La nuova Hyundai Elantra 2027 debutta a Busan con design Steel Art, interni ridisegnati, schermo da 12,9 pollici e motori ibrido e benzina.

Purism lancia Librem 16, notebook Linux da 16 pollici con interruttori fisici per camera, microfono, wireless e Bluetooth.

ASUS è il primo marchio a riattivare TSME sui Ryzen 9000 non PRO con un BIOS beta per schede madri AM5.

HiSilicon dettaglia Star Flash Audio: fino a 16 Mbps di trasmissione e supporto al 48 kHz / 24 bit senza perdita.

Lynk & Co anticipa design e dotazioni della 07 GT Time Limited Edition, prima wagon del marchio in 1007 esemplari.

Qualcomm ha annunciato l'acquisizione di Modular, società software AI specializzata in stack multipiattaforma per XPU. La chiusura è attesa nella seconda metà del 2026.

Huawei estende Xiaoyi Claw a tutti i dispositivi con HarmonyOS 5. 0 o superiore, con quattro modelli AI selezionabili e oltre 500 Skills.

Nel primo trimestre 2026 gli smart glasses crescono dell'83% a livello globale. In Cina Xiaomi guida con il 28%, seguita da Alibaba al 21%.

JPMorgan prevede aumenti più contenuti per iPhone 18 Pro e Pro Max, con rincari tra 50 e 100 dollari.