Xiaomi ha confermato che il suo prossimo chip XRING arriverà entro quest’anno, segnando un nuovo passo nella strategia sui processori sviluppati in casa. L’annuncio è arrivato da Lu Weibing, che ha parlato di un chip “molto potente” pensato per un prodotto di alto livello.
Il messaggio rafforza l’idea che la roadmap di Xiaomi sui semiconduttori continui a evolversi dopo XRING O1, il cui volume di spedizioni ha superato il milione di unità. Il nuovo modello viene descritto come un aggiornamento importante, anche se senza dettagli ufficiali su nome commerciale e specifiche complete.
Xiaomi conferma un nuovo chip XRING entro quest’anno
Durante un evento in diretta, Lu Weibing, partner di Xiaomi Group e presidente dell’azienda, ha spiegato che il prossimo chip XRING “sarà sicuramente aggiornato quest’anno”. L’uscita non è stata accompagnata da specifiche tecniche complete, ma il tono dell’annuncio lascia intendere un salto rilevante rispetto alla generazione attuale.
Xiaomi non ha chiarito il nome commerciale definitivo del processore, ma la conferma pubblica basta a indicare che il progetto è vivo e in fase avanzata. Il chip resta parte centrale della strategia di sviluppo dei componenti proprietari dell’azienda.
- Annuncio ufficiale: il nuovo XRING arriverà entro quest’anno
- Lu Weibing lo ha definito un chip molto potente per un prodotto eccellente
- Nessun dettaglio completo su nome commerciale o specifiche finali
- Il progetto conferma la continuità della piattaforma silicon interna di Xiaomi
XRING O3 è il nome che circola per il prossimo salto architetturale
Le indiscrezioni più recenti indicano XRING O3 come possibile successore, con un salto diretto da XRING O1 a XRING O3. Se confermato, sarebbe un cambio di passo anche sul piano del naming, oltre che dell’architettura.
Il chip sarebbe pensato per Xiaomi MIX Fold 5 in Cina, con una struttura CPU descritta come Prime + Titanium + Little, senza il classico cluster di core grandi. I core piccoli arriverebbero fino a 3,02 GHz, mentre in passato era stata citata anche una frequenza massima di 4,05 GHz.
Questa impostazione suggerisce un progetto più aggressivo rispetto allo schema Arm flagship tradizionale, con l’obiettivo di differenziare XRING dalle piattaforme standard del mercato.
- Nome emerso nei rumor: XRING O3
- Salto diretto ipotizzato da XRING O1 a XRING O3
- Possibile debutto su Xiaomi MIX Fold 5 in Cina
- Architettura CPU indicata: Prime + Titanium + Little
- Core piccoli fino a 3,02 GHz
- Disponibilità iniziale prevista solo in Cina
