Xiaomi starebbe lavorando a un pieghevole con formato più largo del solito, una scelta che lo avvicina ai concept già visti in casa Huawei e, in prospettiva, anche al primo pieghevole di Apple. Il segnale arriva da un leak di HyperOS e punta a un dispositivo pensato per essere più comodo sia da chiuso sia da aperto.
Il progetto viene indicato con nomi diversi, tra cui Xiaomi Mix Fold 5, Xiaomi 18 Fold e in alcune indiscrezioni anche Xiaomi 17 Fold. Le informazioni più interessanti riguardano la fotocamera da 200 MP, il chip Xring O3 sviluppato in casa e un possibile debutto in Cina intorno ad agosto 2026.
Xiaomi prova un pieghevole più largo per cambiare il formato dei foldable
Il punto centrale del leak è il passaggio a un formato più largo, invece del classico design allungato che molti pieghevoli usano oggi. L’obiettivo è semplice: migliorare l’usabilità quando il telefono è chiuso e rendere più naturale la gestione dei contenuti quando è aperto.
Il cambiamento non sarebbe solo estetico. Un pannello più ampio può aiutare nella navigazione, nel multitasking e nella lettura, offrendo una sensazione più vicina a quella di un piccolo tablet senza sacrificare troppo la praticità da smartphone.
- Formato più largo rispetto ai foldable tradizionali.
- Migliore usabilità sia da chiuso sia da aperto.
- Possibile cambio di direzione rispetto al Mix Fold 4, che non ha avuto un successore diretto immediato.
Tre fotocamere Leica, sensore principale da 200 MP e chip Xring O3
Sul fronte tecnico, le indiscrezioni parlano di una tripla fotocamera sviluppata con Leica, con un sensore principale da 200 MP come elemento più rilevante. È il dato che più fa pensare a un pieghevole posizionato nella fascia alta del mercato.
Tra le specifiche emerse c’è anche il possibile impiego del chipset Xring O3, soluzione proprietaria di Xiaomi. Se confermato, sarebbe un altro passo nella strategia del marchio per portare più tecnologie chiave sotto controllo diretto.
Si parla inoltre di miglioramenti al multitasking in HyperOS e di una cerniera affinata, due elementi cruciali in un pieghevole di questo tipo, perché influenzano sia l’uso quotidiano sia la sensazione di solidità del prodotto.
- Tripla fotocamera Leica.
- Sensore principale da 200 MP.
- Chipset proprietario Xring O3.
- Miglioramenti al multitasking in HyperOS.
- Cerniera ridisegnata o comunque affinata.
Debutto atteso in Cina nell’estate 2026, ma fuori dalla Cina resta tutto aperto
Le tempistiche più citate indicano un possibile debutto in Cina intorno ad agosto 2026. Per ora, però, non c’è alcun segnale concreto su una distribuzione internazionale o su un eventuale arrivo in Europa.
Il quadro rimane quindi quello di un prodotto ancora in lavorazione, ma abbastanza avanzato da lasciare intendere che Xiaomi stia già definendo il suo prossimo pieghevole di fascia alta.
- Possibile lancio in Cina: agosto 2026.
- Disponibilità internazionale non chiarita.
- Nessun prezzo comunicato.
