Un file del launcher di HyperOS 4 mostra in anticipo la possibile direzione del prossimo pieghevole Xiaomi. Le immagini interne non sono render commerciali, ma illustrano un dispositivo con schermo interno ampio, angoli arrotondati e interfacce pensate per il multitasking in orizzontale.
Il nome più probabile resta Xiaomi MIX FOLD 5, anche se il modello potrebbe arrivare sul mercato come Xiaomi 17 Fold. Il dettaglio più interessante, però, non riguarda il design in sé: al centro c’è il presunto chipset Xiaomi XRING O3, indicato come il salto più importante della nuova generazione.
Le immagini di HyperOS 4 suggeriscono un pieghevole più maturo
Gli elementi grafici comparsi nel launcher mostrano un dispositivo pieghevole di grandi dimensioni, con profilo arrotondato e display interno largo. Non si tratta di un render del prodotto finale, ma di asset UI usati per mostrare gesti, navigazione e comportamento del sistema sui pieghevoli.
La parte più utile del leak è il focus sull’esperienza software: le illustrazioni evidenziano stack delle app, gesture di ricerca e diverse viste dei recenti, tutte impostate per sfruttare meglio lo schermo in orizzontale. Il segnale è chiaro: Xiaomi sta lavorando a un’interfaccia più curata per i pieghevoli dentro HyperOS 4.
- Aspetto generale: form factor pieghevole ampio con angoli arrotondati.
- Interfaccia: preview dedicate a multitasking orizzontale e gestione delle app recenti.
- Funzioni mostrate: gesture di ricerca, stack delle attività e layout per schermo aperto.
- Natura del materiale: asset interni del launcher, quindi più legati al sistema che al marketing.
XRING O3 è il dettaglio tecnico che cambia il peso del progetto
La novità più importante associata al prossimo pieghevole è il possibile uso di Xiaomi XRING O3, il nuovo processore proprietario su cui Xiaomi starebbe puntando per la fascia alta. In base alle informazioni emerse, il chip adotterebbe una configurazione Prime + Titanium + Little core, senza il tradizionale cluster di core big.
Tra i dati più rilevanti ci sono il core little spinto fino a 3,02 GHz e una velocità DRAM invariata a 9.600 MT/s. Xiaomi avrebbe già usato XRING O1 su Xiaomi 15S Pro e su due tablet Xiaomi Pad, mentre XRING O2 sarebbe stato saltato per passare direttamente a XRING O3 con un’architettura più ambiziosa.
- Architettura prevista: Prime + Titanium + Little core.
- Scelta insolita: assenza di un cluster tradizionale di core big.
- Frequenza del core little: fino a 3,02 GHz.
- Memoria: DRAM a 9.600 MT/s.
- Strategia Xiaomi: passaggio diretto da XRING O1 a XRING O3.
Il lancio resterebbe limitato alla Cina, almeno nella prima fase
Il dispositivo viene indicato come esclusivo per la Cina, quindi un debutto internazionale non è atteso nell’immediato. Per chi segue i pieghevoli Xiaomi fuori dalla Cina, questo significa che le novità potrebbero arrivare prima come evoluzione tecnologica sui modelli futuri che non come disponibilità diretta del modello in questione.
Resta comunque un progetto da tenere d’occhio: le soluzioni introdotte su questo pieghevole potrebbero influenzare i prossimi smartphone di punta, i tablet Xiaomi Pad e le generazioni successive dei foldable del marchio.
- Disponibilità attesa: mercato cinese.
- Nome commerciale non ancora certo: MIX FOLD 5 o Xiaomi 17 Fold.
- Nessun prezzo comunicato nelle informazioni emerse.
- Impatto possibile anche su futuri modelli Xiaomi, oltre al pieghevole stesso.
