TSMC ha definito la roadmap dei prossimi anni con un obiettivo molto chiaro: arrivare ai nodi A14 nel 2028 e A13 e A12 nel 2029, spingendo ancora più in avanti la sua tecnologia a nanosheet di seconda generazione.
Il punto più interessante non è solo il salto verso i 1,2-1,3 nm nominali, ma il modo in cui la fonderia taiwanese sta distribuendo gli aggiornamenti: evoluzioni più frequenti per il mondo consumer, cicli più ampi e più aggressivi per data center, IA e HPC.
TSMC prepara A14, A13 e A12 come nuova fase della miniaturizzazione
Nel cronoprogramma presentato al North American Technology Symposium 2026, A14 è indicato per il 2028, mentre A13 e A12 sono attesi nel 2029. Si tratta di nodi che segnano l’evoluzione della tecnologia a nanosheet di seconda generazione, con un approccio progressivo invece che con un singolo salto drastico.
A14 sarà un affinamento del nodo precedente, pensato per migliorare prestazioni ed efficienza senza imporre cambi radicali ai progettisti. A13, invece, viene descritto come una versione più leggera di A14, con un ottical shrink di circa il 3% e un aumento della densità dei transistor intorno al 6%.
- A14 previsto nel 2028
- A13 e A12 previsti nel 2029
- Tecnologia a nanosheet di seconda generazione
- A13 porta un ottical shrink di circa 3%
A14 introduce GAA nanosheet e NanoFlex Pro per bilanciare potenza e consumi
A14 adotterà transistor Gate-All-Around con struttura nanosheet di seconda generazione e tecnologia NanoFlex Pro. L’obiettivo è offrire più flessibilità nella progettazione dei circuiti, migliorando il bilanciamento tra prestazioni e consumi.
Per TSMC, questa evoluzione è importante soprattutto nei chip destinati ai dispositivi client, dove contano efficienza energetica, costi e compatibilità con design già consolidati. Il salto, quindi, è tecnico ma anche industriale: aggiornare senza costringere i clienti a ripartire da zero.
- Transistor GAA con nanosheet di seconda generazione
- Tecnologia NanoFlex Pro
- Più flessibilità nella progettazione dei circuiti
- Migliore equilibrio tra prestazioni e consumi
TSMC separa i nodi per smartphone e IA con ritmi di aggiornamento diversi
La scelta più rilevante è la divisione netta tra i processi per smartphone e dispositivi client, da una parte, e quelli per data center, IA e HPC, dall’altra. Nel primo caso TSMC punta su evoluzioni più regolari, con un nuovo nodo ogni anno. Nel secondo, invece, il ritmo sarà biennale, con salti più consistenti ma anche più costosi.
Per i carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale e al calcolo avanzato, la priorità diventa la massima potenza computazionale. Qui entrano in gioco nodi come A16 e A12, che adottano soluzioni più avanzate per la gestione della potenza e per l’ottimizzazione dei chip destinati ai data center.
- Ritmo annuale per il mercato consumer
- Ritmo biennale per IA e calcolo avanzato
- Priorità diverse tra efficienza e potenza massima
- Focus specifico su data center, IA e HPC
N2U, A16 e A12 allungano la vita delle piattaforme già pronte
Accanto ai nuovi nodi, TSMC continuerà a lavorare anche sulle piattaforme esistenti. La famiglia a 2 nm verrà ampliata con N2U, una variante pensata per offrire miglioramenti graduali senza imporre una riprogettazione completa dei chip.
N2U promette un aumento delle prestazioni del 3-4% a parità di consumi oppure una riduzione dei consumi dell’8-10% a parità di prestazioni, con un incremento della densità logica del 2-3%. La compatibilità con il design N2P resta uno degli elementi più utili per chi vuole aggiornare senza stravolgere il progetto.
- N2U resta compatibile con il design N2P
- Prestazioni +3-4% a parità di consumi
- Consumi –8-10% a parità di prestazioni
- Densità logica +2-3%
