C. C. Wei, amministratore delegato di TSMC, ha lanciato una frecciata molto chiara a Samsung durante una sessione di domande e risposte con gli azionisti: promettere di recuperare il ritardo non basta, soprattutto in un settore dove il vantaggio si costruisce su anni di esecuzione industriale.
Il messaggio arriva mentre la domanda di chip per l’intelligenza artificiale continua a spingere il mercato dei semiconduttori, con TSMC ancora in testa nel segmento delle fonderie pure e Samsung costretta a inseguire tra investimenti nei nodi avanzati e nelle memorie ad alta larghezza di banda.
TSMC ribadisce il vantaggio nella produzione conto terzi
Wei ha sottolineato con tono ironico un copione già visto: un concorrente che, a distanza di decenni, continua a fissare lo stesso obiettivo di recuperare TSMC in 10 anni. Il riferimento non è stato esplicito, ma il bersaglio è apparso evidente.
La sostanza però è chiara. TSMC resta il riferimento nella produzione conto terzi di chip, con una quota che gli stimatori di settore indicano intorno al 70% del mercato globale delle fonderie pure. Samsung si ferma molto più indietro, vicino al 7%, nonostante gli investimenti continui nei processi più avanzati.
- TSMC mantiene circa il 70% del mercato globale delle fonderie pure.
- Samsung è stimata intorno al 7% del segmento foundry.
- Entrambe stanno lavorando sui nodi a 2 nm, ma il divario resta ampio.
- Il vantaggio di TSMC non è solo tecnologico: conta anche la capacità di produrre in modo costante e su larga scala.
La domanda per l’intelligenza artificiale rafforza il ruolo di TSMC
La corsa all’hardware per l’intelligenza artificiale sta cambiando il peso delle competenze industriali. Non basta più avere un processo litografico avanzato: servono anche soluzioni di packaging evolute, come CoWoS, che TSMC offre ai clienti impegnati nello sviluppo di acceleratori sempre più potenti.
Questo tipo di capacità è diventato cruciale per aziende come NVIDIA, che puntano a mettere sul mercato chip destinati a carichi di lavoro AI sempre più pesanti. In questo scenario, TSMC beneficia di una combinazione difficile da replicare: tecnologia di punta, ecosistema produttivo maturo e relazioni consolidate con i clienti.
- CoWoS è una delle soluzioni di packaging avanzato più richieste nel settore AI.
- Le aziende che producono acceleratori AI dipendono sempre di più da capacità di confezionamento oltre che dal nodo produttivo.
- Il vantaggio di TSMC nasce anche da un ecosistema costruito in decenni di attività.
- La pressione sulla supply chain dei chip AI continua a favorire chi sa garantire volumi e affidabilità.
