L’amministratore delegato di TSMC, C.C. Wei, ha annunciato l’intenzione di avviare la produzione in volume di chip a 3 nm nella prefettura di Kumamoto (Kyushu, Giappone). La mossa, riportata da Reuters e dai media giapponesi, mira a rispondere alla domanda in forte crescita di semiconduttori per intelligenza artificiale e calcolo ad alte prestazioni.
Piani in Giappone e stato dei lavori
Finora, i nodi più avanzati di TSMC erano concentrati a Taiwan, mentre in Giappone il focus era su tecnologie più mature. L’aggiornamento strategico cambia lo status del paese, che entra tra i poli produttivi globali per il processo a 3 nm.
- L’investimento complessivo stimato dai media locali è di 17 miliardi di dollari (circa 15,6 miliardi di euro), anche se TSMC non ha commentato ufficialmente l’ammontare.
- La produzione a 3 nm è pianificata per la seconda fab a Kyushu, attualmente in costruzione; tempistiche e volumi saranno allineati alla domanda dei clienti.
- Il Governo giapponese ha già sostenuto l’espansione in Kyushu e valuta nuovi incentivi per accelerare il progetto.
In precedenza era stata indicata una seconda fab con nodo tra 6 nm e 12 nm, con un investimento di 12,2 miliardi di dollari (circa 11,3 miliardi di euro). L’integrazione del 3 nm comporta una revisione del piano industriale, oggetto di confronto con le autorità nipponiche.
Significato tecnico del 3 nm
Il processo a 3 nm rappresenta lo stato dell’arte della produzione di chip commerciali e abilita componenti con maggiore densità logica ed efficienza energetica. È particolarmente rilevante per:
- –Server AI e HPC (High-Performance Computing), dove l’efficienza per watt e la densità incidono su prestazioni e TCO dei data center.
- Dispositivi di fascia alta che beneficiano di consumi più bassi a parità di potenza.
Questi nodi richiedono catene di fornitura avanzate, inclusa litografia EUV e un ecosistema locale capace di sostenere attrezzature, materiali e competenze specialistiche.
Oltre al Giappone, TSMC ha indicato che la seconda fab in Arizona prevede l’avvio della produzione a 3 nm entro il 2027. La distribuzione multi-sito dei nodi avanzati riduce i rischi di concentrazione e migliora la resilienza della supply chain, tema prioritario per settori come elettronica, automotive e difesa.
