La startup giapponese TokyoArtisan Intelligence, abbreviata in TAI, ha annunciato di aver completato la verifica del prototipo del chip edge AI fisico Sting Ray basato su FPGA e realizzato a 40 nm. Il progetto entra così nella fase che porta verso la produzione di massa.
Il chip è pensato per scenari dove contano consumi ridotti e risposta rapida, con applicazioni che guardano a infrastrutture, industria e robotica. TAI ha già delineato anche la roadmap della futura versione commerciale Manta Ray, con obiettivo di avvio produttivo tra la fine del 2027 e l’inizio del 2028 per le schede di valutazione dedicate.
TAI porta Sting Ray oltre la fase prototipale
Sting Ray è un prototipo di chip edge AI fisico sviluppato da TAI su base FPGA. L’azienda sottolinea la flessibilità dell’architettura, pensata per ottimizzare e adattare più modelli, un elemento importante quando si lavora in ambienti industriali o embedded dove i carichi possono cambiare nel tempo.
L’altro punto chiave è il profilo operativo: basso consumo e risposta rapida. È un’impostazione che rende il progetto interessante soprattutto per applicazioni ai margini della rete, dove la latenza deve restare contenuta e non sempre è possibile affidarsi a risorse cloud o a sistemi con assorbimenti elevati.
- Prototipo Sting Ray già verificato e validato.
- Architettura flessibile per l’adattamento a più modelli AI.
- Focus su consumi contenuti e tempi di risposta rapidi.
- Destinazione d’uso: infrastrutture, automazione industriale e robotica.
Manta Ray è il chip destinato alla produzione di massa nel 2027
TAI ha già confermato che il chip di nuova generazione destinato alla produzione, chiamato Manta Ray, userà ancora il processo produttivo UMC a 40 nm. La scelta indica una continuità tecnica con il prototipo e suggerisce un approccio orientato a maturità del nodo, costi e affidabilità più che alla rincorsa ai processi più avanzati.
La pianificazione è piuttosto precisa: software di progettazione alpha nel primo trimestre 2027, produzione dei primi chip engineering sample nel secondo trimestre, arrivo della scheda di valutazione ES nel terzo trimestre e avvio della produzione di massa dei chip nel quarto trimestre 2027. La scheda di valutazione della versione MP è prevista nel primo trimestre 2028.
- Processo produttivo confermato: UMC 40 nm.
- Software alpha di Manta Ray previsto nel primo trimestre 2027.
- Primi chip engineering sample nel secondo trimestre 2027.
- Scheda di valutazione ES nel terzo trimestre 2027.
- Produzione di massa dei chip nel quarto trimestre 2027.
- Scheda di valutazione MP nel primo trimestre 2028.
