Emergono nuovi dettagli sul possibile Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, identificato dal codice SM8975, che dovrebbe rappresentare la variante più spinta della prossima piattaforma flagship Qualcomm.
Le informazioni finora circolate permettono già un confronto utile tra la variante Pro, lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 standard e l‘attuale generazione precedente. Oltre al processo produttivo, cambiano area del die, GPU, cache, supporto memoria e alcune funzioni AI.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro punta più in alto del modello standard
SM8975 viene indicato come una versione più avanzata dello Snapdragon 8 Elite Gen 6 standard, che dovrebbe invece essere identificato come SM8950. Il chip Pro adotterebbe una configurazione CPU 2+3+3 con core Oryon, quindi 2 core ultra, 3 core prestazionali e 3 core orientati all’efficienza. È stata citata anche una frequenza massima attorno a 4,8 GHz, ma al momento resta un valore non confermato.
Il confronto con il modello standard diventa più netto lato grafico e memoria. La variante Pro dovrebbe integrare Adreno 850 con 18 MB di GMEM, mentre lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 standard sarebbe atteso con Adreno 845 e 12 MB di GMEM. Inoltre, il Pro supporterebbe sia LPDDR5X sia LPDDR6, mentre il modello base resterebbe fermo a LPDDR5X.
- Processo produttivo previsto: TSMC N2P per la variante Pro.
- CPU attesa con schema 2+3+3 Oryon.
- GPU indicata: Adreno 850 per Pro, Adreno 845 per standard.
- GMEM: 18 MB sul Pro contro 12 MB sul modello standard.
- Memoria supportata: LPDDR5X e LPDDR6 sul Pro, solo LPDDR5X sullo standard.
Il die cresce nonostante il processo più avanzato e il costo resta un dato da osservare
Partendo dalle dimensioni del package ufficiale, il die di SM8975 viene stimato in circa 134 mm², pari a 12,6 x 10,67 mm. È un valore superiore a quello attribuito allo Snapdragon 8 Elite di quinta generazione, fermo a 126,2 mm², nonostante il nuovo modello utilizzi un processo più avanzato.
C’è anche una stima sul costo del chip grezzo: con wafer da 300 mm, densità di difetti di 0,1 per centimetro quadrato e costo wafer TSMC N2P di circa 33.000 dollari, il costo per singolo die funzionante viene calcolato in 84,62 dollari, circa 78 euro. È però un dato parziale, perché non include packaging, test, binning o licenze IP.
- Die stimato: circa 134 mm².
- Generazione precedente: 126,2 mm².
- Nodo previsto: TSMC N2P a 2 nm.
- Costo del die funzionante: 84,62 dollari, circa 78 euro, esclusi gli altri costi industriali.
GPU, cache e AI Frame Fusion sono i punti che possono fare la differenza
Sul fronte grafico, SM8975 dovrebbe migliorare rispetto alla generazione precedente grazie ad Adreno 850 e a uno stack driver aggiornato con una gestione più fine del controllo dinamico di clock e tensione. Si parla di più step di frequenza, rilevamento più efficace degli scatti e risposta migliore quando più attività GPU vengono eseguite in parallelo.
La parte AI introduce una funzione chiamata AI Frame Fusion, pensata per super risoluzione e frame generation assistite dall’intelligenza artificiale. Il sistema sfrutterebbe dati come vettori di movimento, buffer di profondità, buffer colore a bassa risoluzione e frame precedente per arrivare fino a output a 1080p o 1440p, oppure per inserire un fotogramma generato tra due frame reali.
- GPU prevista: Adreno 850 con 18 MB di GMEM.
- Driver GPU con DCVS più raffinato e più step di frequenza.
- Nuova funzione AI Frame Fusion per upscaling e frame generation.
- Output citato per la super risoluzione: fino a 1080p o 1440p.
- Cache in crescita: 16 MB di cache L2 condivisa e 8 MB di system cache.
Modem X105 e front-end RF più evoluto completano il pacchetto top di gamma
La versione Pro dovrebbe arrivare con il nuovo modem Qualcomm X105, accompagnato da una sezione radio composta da SDR765 e SDR885. Il primo usa un processo TSMC N6RF, supporta solo Sub-6 GHz e include uplink 2 x 2 MIMO, downlink 4 x 4 MIMO, 1024-QAM e bande satellitari n253, n255 e n256.
Più avanzato SDR885, che viene descritto come compatibile con Sub-6 GHz e mmWave, con supporto 3GPP Release 18, uplink e downlink 4 x 4 MIMO simultanei, 256-QAM in upload e 1024-QAM in download. La configurazione radio indicata è particolarmente ricca, con 20 porte di trasmissione e una dotazione estesa di percorsi di ricezione principali e in diversità.
- Modem previsto: X105.
- SDR765: supporto Sub-6 GHz, uplink 2 x 2 MIMO e downlink 4 x 4 MIMO.
- SDR885: compatibilità Sub-6 GHz e mmWave.
- Supporto radio indicato: 3GPP Release 18.
- SDR885 con 20 porte TX, 16 percorsi RX principali e 16 percorsi RX in diversità.
