SK Hynix ha annunciato di aver ottenuto da TSMC il premio annuale nella categoria 3DFabric-HBM Integration, grazie alla validazione della memoria HBM5 sulla piattaforma di packaging avanzato CoWoS 2.5D.
Il premio è stato assegnato durante il forum 2026 North America Open Innovation Platform Ecosystem di TSMC. Nello stesso contesto, SK Hynix ha mostrato anche una serie di nuove soluzioni memory ad alte prestazioni, con particolare attenzione al modulo 12Hi da 48 GB HBM4E.
La validazione HBM5 su CoWoS rafforza il ruolo di SK Hynix nella filiera AI
Il riconoscimento assegnato da TSMC non è solo simbolico: mette in evidenza la capacità di SK Hynix di portare avanti la verifica delle proprie memorie HBM5 su una delle piattaforme di packaging più importanti per acceleratori e chip AI di nuova generazione.
Per chi osserva il mercato dei semiconduttori, il dato interessante è che la collaborazione tra produttori di memoria e fonderie avanzate sta diventando un fattore competitivo quasi quanto il nodo produttivo o le sole specifiche del chip.
Chiplet e UCIe per i controller SSD PCIe Gen6 e Gen7 sono il prossimo passo
Durante l’evento, l’ingegnere Park Daesik del team PCIe di SK Hynix ha anticipato un altro sviluppo molto rilevante: l’azienda sta preparando controller per SSD basati su architettura chiplet, pensati per unità PCIe Gen6 e Gen7.
Questo approccio può offrire vantaggi concreti sul piano tecnico e industriale. Separare le funzioni in blocchi distinti permette infatti di aggiornare più rapidamente i singoli componenti, accelerare le iterazioni progettuali e ridurre i tempi di sviluppo.
La crescita prevista degli SSD enterprise spiega la spinta verso nuove architetture
SK Hynix ha condiviso anche una previsione sul mercato degli SSD enterprise PCIe: il volume atteso passerebbe da 509 EB nel 2026 a 1.933 EB nel 2030, con una crescita di 3,8 volte. È un salto che aiuta a capire perché l’azienda stia investendo insieme sia nelle memorie HBM sia nei controller di nuova generazione: l’infrastruttura AI richiede sempre più banda, più densità e cicli di aggiornamento più rapidi.
In pratica, il messaggio emerso dall’evento è duplice. Da un lato SK Hynix vuole consolidare la propria posizione nella memoria ad altissime prestazioni con HBM5 e HBM4E; dall’altro sta preparando la base tecnologica per uno storage enterprise più modulare e scalabile. Per il mercato server, sono due tasselli che possono pesare molto già nella prossima fase di rinnovo delle piattaforme.
