SK Hynix ha ufficializzato un nuovo maxi piano di investimento in Corea del Sud che rimette al centro sia la memoria per l’intelligenza artificiale sia la produzione di NAND. Il dato più rilevante è la costruzione del nuovo impianto M17 a Cheongju, una fabbrica wafer dedicata alla NAND che assorbirà 80 trilioni di won.
L’avvio dei lavori è previsto nel 2027, mentre l’entrata in funzione è indicata per il primo semestre del 2029. Accanto a M17, il gruppo investirà anche in packaging avanzato per memorie HBM e in un’infrastruttura AI, delineando una strategia industriale ampia e molto concreta.
SK Hynix rilancia sulla NAND con la nuova fabbrica M17
Il nuovo impianto M17 sorgerà nel sito di Cheongju e sarà una struttura front-end dedicata alla produzione NAND. Si tratta di una mossa importante perché segna un nuovo investimento su larga scala nel segmento flash dopo diversi anni, in una fase in cui il mercato delle memorie resta sempre più legato alla domanda di capacità, densità e costi produttivi più efficienti.
Il budget destinato alla fabbrica M17 ammonta a 80 trilioni di won, pari a circa 50 miliardi di euro al cambio indicativo. La tempistica comunicata prevede l’apertura del cantiere nel 2027 e l’avvio operativo nel primo semestre del 2029.
- Nuova fabbrica wafer NAND con nome in codice M17.
- Investimento previsto di 80 trilioni di won, circa 50 miliardi di euro.
- Inizio lavori nel 2027.
- Entrata in funzione prevista nel primo semestre del 2029.
Il piano da 100 trilioni di won include anche HBM e un data center AI
Il programma complessivo annunciato per la regione di Chungcheong vale 100 trilioni di won. Oltre alla fabbrica M17, SK Hynix destinerà 20 trilioni di won a un impianto di packaging avanzato chiamato P&T7, pensato per prodotti come le memorie HBM usate nei sistemi AI.
P&T7 avrà una superficie di 230.000 metri quadrati e dovrebbe essere completato entro la fine del 2027. A questo si aggiunge il progetto di un data center AI da 1 GW, pensato per creare sinergie tra produzione di semiconduttori e capacità di calcolo, con un ecosistema più integrato tra hardware e infrastruttura.
- Piano totale da 100 trilioni di won, circa 62 miliardi di euro.
- 20 trilioni di won destinati a P&T7, circa 12 miliardi di euro.
- P&T7 dedicato al packaging avanzato per HBM e altre memorie AI.
- Data center AI pianificato con capacità di 1 GW.
