Samsung Electronics accelera sulla filiera AI dopo aver ammesso che la capacità produttiva attuale non basta più a seguire la crescita della domanda di chip legati all’intelligenza artificiale. Il presidente Lee Jae-yong ha indicato come priorità la costruzione di un nuovo impianto di packaging avanzato a Gwangju, in Corea del Sud.
La mossa si inserisce in una strategia più ampia che coinvolge anche robotica, biopharma, batterie e substrati per semiconduttori. Il punto più interessante, però, è il segnale sul lato prodotto: Samsung vuole rafforzare la propria posizione nei chip AI e soprattutto nelle memorie ad alta banda, oggi centrali per server e acceleratori di nuova generazione.
Samsung prepara un nuovo impianto per il packaging avanzato dei semiconduttori
Lee Jae-yong ha dichiarato che la crescita esplosiva della domanda di chip AI ha già superato la capacità disponibile dell’azienda. Per questo Samsung sta valutando la creazione di una nuova base di investimento a Gwangju, con un focus su packaging avanzato e supporto alla catena produttiva dei semiconduttori più richiesti dal mercato.
Il packaging avanzato è un passaggio sempre più decisivo perché incide direttamente su prestazioni, efficienza e integrazione dei chip destinati ai carichi AI. In questa fase non conta solo produrre wafer o memoria, ma anche riuscire a assemblare e consegnare soluzioni complete in tempi compatibili con la domanda di grandi clienti data center.
- Samsung ritiene che l’attuale capacità non sia sufficiente a coprire la domanda di chip AI.
- Il nuovo progetto allo studio riguarda Gwangju, in Corea del Sud.
- L’investimento punta sul packaging avanzato, un tassello chiave per i semiconduttori destinati all’intelligenza artificiale.
HBM, clienti AI e nuove linee di investimento rafforzano la strategia di Samsung
Samsung sta aumentando gli investimenti nel mercato HBM, con l’obiettivo di ridurre il vantaggio del leader di settore SK Hynix. L’azienda lavora già con clienti di primo piano come Nvidia, AMD e Google, segnale concreto del peso che le sue memorie e i suoi chip possono avere nell’infrastruttura AI.
A maggio Samsung ha anche annunciato l’invio ai clienti dei campioni della nuova memoria HBM4E a 12 strati, un passaggio importante nella competizione sulle piattaforme AI di prossima generazione. Parallelamente, il gruppo sta distribuendo gli investimenti anche in altri poli sudcoreani: robotica a Gumi, biopharma a Incheon, batterie a Ulsan e substrati per semiconduttori a Busan.
- Samsung vuole rafforzarsi nel segmento HBM, fondamentale per acceleratori e server AI.
- Tra i clienti già citati ci sono Nvidia, AMD e Google.
- I campioni di HBM4E a 12 strati sono già stati inviati ai clienti.
- Sono in valutazione investimenti paralleli in robotica, biopharma, batterie e substrati per semiconduttori.
