Samsung starebbe lavorando a un pacchetto di memoria HBM di nuova generazione per chip mobili, con l’obiettivo di portarlo sull’Exynos 2800. Se il progetto andrà in porto, potrebbe essere il primo chip per smartphone a usare memoria ad alta larghezza di banda per accelerare l’AI direttamente sul dispositivo.
Il punto chiave è semplice: più banda di memoria significa risposte più rapide nei modelli di intelligenza artificiale, con meno dipendenza dal cloud e vantaggi evidenti in termini di velocità e privacy.
HBM su Exynos 2800: il salto che potrebbe sbloccare l’AI locale
L’idea è di portare l’HBM, cioè la memoria ad alta larghezza di banda usata nei sistemi più esigenti, su un chip mobile. Oggi uno dei limiti principali dell’AI sullo smartphone è proprio la banda disponibile per alimentare il processore con i dati necessari.
Con una memoria più veloce, il chip potrebbe gestire meglio i carichi di lavoro legati all’AI on-device, riducendo i colli di bottiglia che oggi costringono molte richieste a passare dal cloud.
- HBM significa memoria ad alta larghezza di banda.
- L’obiettivo è migliorare la velocità delle risposte dell’AI direttamente sul telefono.
- Il vantaggio più immediato sarebbe una maggiore reattività nelle funzioni locali e una minore dipendenza dai server esterni.
Il progetto punta su un packaging avanzato con pilastri di rame e Fan-Out
Per superare i limiti della memoria tradizionale, Samsung starebbe valutando una soluzione con pilastri di rame ad altissimo rapporto d’aspetto, combinati con il packaging Fan-Out Wafer Level Packaging.
Nel progetto entrerebbe anche una tecnica chiamata Vertical Copper Post Stack, che impila i die DRAM in una struttura simile a una scala. In teoria, questo dovrebbe aumentare in modo netto la banda disponibile e migliorare l’efficienza del collegamento tra memoria e chip.
- La memoria tradizionale usa wire bonding in rame, ma qui il trasferimento dati è più limitato.
- L’HBM classica è vincolata a un numero ridotto di terminali I/O, tra 128 e 256.
- La struttura proposta punta a ridurre la perdita di segnale e a rendere il sistema più efficiente.
Non sarà una novità a breve: l’Exynos 2800 è atteso solo nel 2028
Anche nell’ipotesi migliore, questa tecnologia non arriverà presto. L’Exynos 2700 è atteso nel 2027, mentre per vedere l’Exynos 2800 bisognerà aspettare il 2028.
Il punto è che Samsung dovrà prima dimostrare di aver risolto tutti gli aspetti progettuali nei prossimi due anni. Solo allora si capirà se l’HBM su mobile resterà un esperimento o diventerà una nuova strada per gli smartphone di fascia alta.
- Exynos 2700 atteso nel 2027.
- Exynos 2800 atteso nel 2028.
- Al momento non ci sono indicazioni su prezzo, disponibilità o device che monteranno il chip.
