È emersa online una foto dal vivo del nuovo chip Qualcomm di fascia top identificato come Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, sigla SM8975, indicato come uno dei candidati più interessanti per la prossima generazione Android.
Il punto centrale riguarda infatti la gestione termica. Questo SoC a 2 nm adotterebbe una soluzione diversa dal classico schema PoP con memoria DRAM posizionata direttamente sopra il processore, scegliendo invece una disposizione laterale della memoria e un elemento dedicato alla dissipazione del calore.
Il nuovo package punta più sul raffreddamento che sulle dimensioni pure
Dai dettagli visibili nella foto, il chip di sesta generazione appare fisicamente più ampio del precedente Snapdragon 8 Elite. La differenza, però, non viene interpretata come un semplice aumento delle unità interne, ma come la conseguenza di una nuova struttura pensata per smaltire meglio il calore prodotto durante i carichi elevati.
Nel design PoP tradizionale la DRAM viene impilata sopra il SoC, una scelta utile per contenere l’ingombro sulla scheda madre ma meno favorevole sul fronte termico, perché memoria e processore concentrano il calore nella stessa area. In questo caso Qualcomm avrebbe spostato la DRAM a lato del chip, liberando la parte superiore e inserendo una soluzione di dissipazione dedicata.
La soluzione ricorda l’approccio HPB già visto nei chip Samsung
L’impostazione ricorda il concetto Heat Path Block, già associato ai più recenti sviluppi Samsung nella serie Exynos. In pratica si tratta di favorire il trasferimento del calore dal processore verso una struttura dissipante più efficiente, così da limitare l’accumulo termico vicino ai componenti più sensibili.
Il vantaggio atteso è concreto: separando la memoria dal SoC e affiancando un dissipatore, CPU e GPU potrebbero mantenere frequenze elevate per periodi più lunghi, con meno throttling sotto stress. È un dettaglio tecnico che può fare differenza reale soprattutto su smartphone gaming, top di gamma molto sottili e dispositivi che puntano su prestazioni sostenute anche in sessioni prolungate.
Sigle visibili e memoria supportata offrono i primi indizi sulla piattaforma
Nella foto si leggono le marcature SM8975 e 101-BC, elementi che aiutano a identificare il campione mostrato. Da queste sigle arriva anche una prima ipotesi sulla memoria: il chip dovrebbe supportare LPDDR5X, mentre non emergono conferme sull’adozione di LPDDR6.
Al momento non ci sono indicazioni ufficiali su disponibilità commerciale, dispositivi di debutto o prezzi dei futuri smartphone che lo useranno. Però questa comparsa anticipa bene la direzione del progetto Qualcomm: non solo più potenza sulla nuova generazione, ma anche un’attenzione crescente alla stabilità termica, un aspetto che spesso incide più dei picchi di benchmark nell’uso reale.
