Qualcomm e Amazon hanno annunciato una collaborazione strategica di lungo periodo per sviluppare chip personalizzati destinati ai data center AI e nuove soluzioni di interconnessione ottica fino a 1,6T. L’intesa punta a coprire più generazioni di prodotto e si concentra soprattutto sull’inferenza AI e sulla scalabilità dell’infrastruttura.
L’accordo unisce da una parte la piattaforma cloud e l’infrastruttura AI di AWS, dall’altra l’esperienza di Qualcomm nella progettazione di processori a basso consumo, nell’integrazione di sistema e nelle tecnologie di connessione ad alta velocità. Il mercato ha reagito subito alla notizia, con il titolo Qualcomm in forte rialzo nel premercato.
La partnership punta su chip AI su misura e interconnessioni più veloci
Il cuore dell’intesa è la realizzazione di chip custom per grandi data center AI, pensati per essere distribuiti su larga scala. Il focus dichiarato è l’inferenza, ciòè la fase in cui i modelli già addestrati vengono eseguiti per generare risposte o elaborare dati, un ambito in cui efficienza energetica, latenza e rapporto prestazioni-costi stanno diventando sempre più centrali.
Accanto ai processori, Qualcomm e Amazon lavoreranno a una piattaforma di collegamento ottico ad alte prestazioni capace di arrivare fino a 1,6 terabit. Per questo fronte verranno sfruttate le competenze di Qualcomm nelle tecnologie SerDes, i serializzatori e deserializzatori ad alta velocità usati per il trasferimento dati, insieme ai DSP ottici.
AWS e Qualcomm vogliono accelerare efficienza e tempi di sviluppo
L’operazione si inserisce in una fase in cui i carichi AI stanno aumentando rapidamente e stanno mettendo pressione su compute, storage, networking e larghezza di banda della memoria. In questo scenario Amazon punta a rafforzare un’infrastruttura che promette sicurezza, scalabilità e convenienza operativa, mentre Qualcomm porta in dote il proprio know-how sui chip ad alta efficienza.
La collaborazione prevede anche un uso più esteso dell’infrastruttura AI di AWS da parte di Qualcomm. L’azienda aumenterà l’adozione di servizi come Amazon Bedrock e li applicherà ai carichi EDA, ciòè agli strumenti di automazione per la progettazione elettronica, con l’obiettivo di accorciare il ciclo di sviluppo dei chip.
C’è anche una componente finanziaria rilevante nell’accordo tra le due aziende
Nei documenti depositati presso la SEC emerge anche un secondo livello dell’operazione. Qualcomm ha emesso a favore di un’affiliata di Amazon un warrant che consente di acquistare fino a 25 milioni di azioni ordinarie al prezzo di esercizio di 161,26 dollari per azione, pari a circa 145 euro. Il warrant potrà essere esercitato fino al 3 settembre 2036 anche in modalità cashless.
Il valore complessivo collegato ai pagamenti previsti dall’accordo può arrivare fino a 60 miliardi di dollari, ciòè circa 55 miliardi di euro. Una parte delle azioni, 3,75 milioni, risulta già maturata al momento dell’emissione sulla base degli impegni iniziali di acquisto.
