MediaTek prepara il salto generazionale con il Dimensity 9600, il nuovo SoC flagship atteso per settembre 2026. Secondo le ultime indiscrezioni provenienti dalla Cina, il chip sarà tra i primi al mondo realizzati con processo produttivo TSMC a 2nm, entrando in diretta competizione con lo Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Processo produttivo: TSMC N2P
Il Dimensity 9600 sarà realizzato con il nuovo nodo TSMC N2P, evoluzione dell’N2 utilizzato da Apple per la serie A20.
Rispetto all’N2 standard, il nodo N2P dovrebbe garantire:
- +5% / +10% di incremento prestazionale
- Miglior efficienza energetica
- Maggiore densità transistor
Un vantaggio che potrebbe permettere a MediaTek di ridurre ulteriormente il gap con Qualcomm nella fascia ultra-premium.
Architettura CPU: 1+3+4
Il Dimensity 9600 adotterà una configurazione octa-core 1+3+4 composta da:
- 1x ARM C2-Ultra (super core)
- 3x ARM C2-Premium
- 4x ARM C2-Pro
Un layout ormai consolidato per i chip di fascia alta Android, pensato per bilanciare picchi di performance e gestione energetica.
GPU e Ray Tracing hardware
Sul fronte grafico troviamo una nuova Mali-G2 Ultra, con supporto al ray tracing hardware.
La vera novità però è l’introduzione di uno shader scheduler neurale personalizzato, che coordina in modo intelligente:
- GPU
- NPU
- Task AI (super-resolution, frame reconstruction)
Questo modello di calcolo eterogeneo dovrebbe:
- Ridurre i consumi complessivi
- Evitare micro-stuttering durante il gaming
- Migliorare la stabilità del frame rate sotto carico AI
Un approccio sempre più necessario con l’integrazione crescente di algoritmi di machine learning nei giochi mobile.
Debutto su vivo X500
Secondo le fonti, il primo smartphone a integrare il Dimensity 9600 sarà la nuova serie vivo X500, attesa proprio a settembre.
Se confermato, assisteremmo al debutto commerciale del 2nm su smartphone Android, segnando un nuovo punto di svolta nel confronto con Snapdragon.
