Longsys ha annunciato di aver completato la costruzione della propria capacità di consegna per mSSD a livello di un milione di unità al mese, un traguardo che porta la piattaforma in una fase di produzione stabile e scalabile.
Il dato conta perché conferma il passaggio dall’avvio industriale alla disponibilità su larga scala. L’azienda sostiene inoltre di avere ancora margine per espandere ulteriormente la capacità produttiva e arrivare anche a un raddoppio dell’output.
Longsys porta gli mSSD a una capacità produttiva da un milione di unità al mese
Il nuovo traguardo è stato comunicato il 30 giugno e riguarda la piena costruzione della capacità di consegna mensile per gli mSSD ad alta velocità. L’azienda dichiara di aver raggiunto condizioni di produzione di massa stabili, con volumi sufficienti per seguire la crescita della domanda.
Il percorso industriale era partito con i primi campioni usciti dalla base produttiva e di packaging di Suzhou nell’ottobre 2025. Nel corso di giugno sono stati completati l’affinamento della linea, l’ottimizzazione dei processi e la fase di ramp-up, fino alla disponibilità di una capacità produttiva stabile e continuativa.
- Capacità dichiarata: oltre 1 milione di mSSD al mese.
- Produzione considerata idonea alla consegna su larga scala.
- Spazio per ulteriore espansione della capacità, fino a una possibile crescita aggiuntiva dell’output.
- Collaborazioni già avviate con brand come Lenovo e Asus.
La piattaforma mSSD punta sull’integrazione SiP per ridurre ingombri e complessità
Sul piano tecnico, Longsys presenta i propri mSSD come un’evoluzione del tradizionale schema SSD. Al posto di una soluzione basata su assemblaggio PCBA a livello di scheda, viene adottato un approccio con packaging SiP a livello di sistema, che integra in un unico package controller, memoria flash, gestione dell’alimentazione e componenti passivi.
L’obiettivo è superare i limiti del classico schema con package BGA e PCB, soprattutto in termini di spazio, instradamento e impilamento. L’azienda sostiene inoltre che questa architettura porti i punti di saldatura a zero, cambiando in modo netto il modello produttivo del prodotto storage.
- Tecnologia di integrazione: SiP, system-in-package.
- Componenti integrati nel package: controller, NAND flash, chip di power management e passivi.
- Riduzione dei vincoli tipici delle soluzioni con PCB tradizionale.
- Approccio orientato a dispositivi compatti e a una produzione più efficiente.
