Un nuovo leak riaccende l’attenzione sul primo pieghevole di Apple, indicato in modo ufficioso come iPhone Ultra. In un post pubblicato su X, l’account LusiRoy7 ha condiviso un breve video e la foto di una scheda madre fisica che verrebbe attribuita al dispositivo, mostrando quello che potrebbe essere uno dei primi componenti concreti legati al progetto.
L’elemento più interessante non è solo la presunta mainboard, ma il riferimento al chip A20 Pro con una nuova soluzione di packaging WMCM. Se il dettaglio fosse confermato, Apple starebbe puntando su un’integrazione interna più spinta, un passaggio particolarmente importante in un telefono pieghevole, dove spazio.
La scheda madre mostrata nel leak punta a un progetto molto compatto
Il materiale diffuso comprende una ripresa video e un’immagine della presunta scheda logica del futuro pieghevole Apple. Non ci sono conferme ufficiali sull’autenticità del componente, però il leak si inserisce in una fase in cui il progetto viene osservato con sempre più attenzione, anche perché un form factor pieghevole richiede scelte progettuali molto diverse rispetto agli attuali iPhone.
In questo contesto, la disposizione interna della mainboard assume un ruolo centrale: ridurre gli ingombri senza penalizzare prestazioni e temperature è una delle sfide principali. Proprio per questo il dettaglio relativo al packaging del SoC è probabilmente il passaggio più rilevante emerso finora, più ancora della semplice immagine del circuito.
Il chip A20 Pro con packaging WMCM è il dettaglio tecnico da seguire
Nel leak compare anche uno schema illustrativo generato tramite intelligenza artificiale, usato per spiegare la struttura del presunto A20 Pro. Il chip adotterebbe una configurazione WMCM, sigla che identifica un modulo multi-chip a livello wafer pensato per integrare più componenti nello stesso pacchetto in modo più ravvicinato.
La soluzione descritta prevede un layout affiancato tra SoC e memoria DRAM, collegati tramite uno strato di ridistribuzione dei segnali. In termini pratici, questo approccio può aiutare a ottimizzare lo spazio interno, accorciare i percorsi di comunicazione tra i chip e migliorare l’equilibrio termico.
Tecnologie di questo tipo vengono considerate adatte ai processori mobili ad alte prestazioni e ai design semiconduttori ad alta densità. Se Apple scegliesse davvero questa strada per il suo primo pieghevole, il messaggio sarebbe chiaro: non solo un nuovo formato, ma anche una piattaforma hardware studiata per sostenere prestazioni elevate in un dispositivo molto più complesso da gestire rispetto a un iPhone.
Nome commerciale e lancio restano da confermare, ma il posizionamento appare premium
Il nome iPhone Ultra viene indicato come possibile denominazione commerciale, ma al momento resta una definizione non ufficiale. Anche tempistiche di presentazione, specifiche complete e disponibilità non sono ancora emerse in modo affidabile, quindi il leak va letto soprattutto come un indizio sul lavoro in corso attorno all’hardware.
Per chi segue il prodotto in ottica d’acquisto, il punto chiave è che Apple sembrerebbe orientata a un pieghevole di fascia molto alta, dove miniaturizzazione, gestione termica e integrazione del chip avranno un peso decisivo nel giustificare il prezzo finale.
