Huawei ha mostrato per la prima volta al microscopio la struttura fisica del Kirin 9050 Pro, il primo chip commerciale del marchio basato sulla tecnica di “logic folding”, ciòè una disposizione verticale dei blocchi logici invece del classico layout piatto.
Il Kirin 9050 Pro è già impiegato sui modelli più alti della serie Mate 90 e rappresenta un passaggio importante per capire la direzione tecnica di Huawei: non solo rincorrere la miniaturizzazione litografica, ma puntare anche su architettura, interconnessioni e organizzazione interna del chip per migliorare efficienza e prestazioni.
Il Kirin 9050 Pro usa due die sovrapposti con compiti distinti
Le immagini pubblicate mostrano due die identici, entrambi da 11,13 × 10,84 mm, con una superficie di circa 120,65 mm² ciascuno. È un valore leggermente inferiore a quello attribuito al precedente Kirin 9030S, fermo a 122 mm².
Questa impostazione traduce in prodotto commerciale il concetto di logic folding, sviluppato per accorciare i percorsi del segnale sostituendo lunghe connessioni orizzontali con collegamenti verticali molto più brevi. In pratica Huawei prova a ridurre la latenza interna del chip non soltanto con nodi produttivi più avanzati, ma ripensando il modo in cui i blocchi vengono distribuiti e comunicano tra loro.
Le analisi circolate indicano anche l’uso di processi diversi per i due die: il blocco logico sarebbe realizzato con un nodo SMIC N+3, mentre il die dedicato alla memoria con N+2. L’abbinamento di due nodi differenti nello stesso pacchetto è un dettaglio tecnico rilevante, perché suggerisce una progettazione molto mirata al compromesso tra densità, resa produttiva e consumi.
Densità più alta e consumi più bassi sono il vero punto chiave
Huawei indica per il Kirin 9050 Pro una densità equivalente di circa 238 milioni di transistor per mm², contro i 155 milioni per mm² del Kirin 9030 Pro. L’incremento è del 55%, un salto che l’azienda considera paragonabile a diversi anni di avanzamento ottenuto con il solo scaling geometrico tradizionale.
Il passaggio più interessante riguarda però il comportamento energetico. A parità di prestazioni, i test riportati mostrano un calo del consumo dell’NPU del 66%, della GPU del 58% e dei core CPU ad alte prestazioni del 41%. È un risultato controintuitivo per una soluzione così densa, perché normalmente maggiore densità significa anche più difficoltà sul fronte termico.
Restano comunque aperte due questioni tipiche delle soluzioni 3D: resa del packaging e dissipazione su larga scala. Proprio per questo il Kirin 9050 Pro è stato riservato ai modelli più esclusivi, come Mate 90 Pro Max in versione speciale e Mate 90 RS, oltre al debutto già avvenuto sul pieghevole Mate XT 2.
Dove si colloca il nuovo chip nella gamma Mate 90
Nella nuova famiglia Huawei ha distribuito i SoC in modo piuttosto netto: Mate 90 usa Kirin 9030, Mate 90 Pro passa a Kirin 9035, mentre il Kirin 9050 Pro resta riservato ai terminali top di gamma.
Anche i numeri dichiarati sulle prestazioni generali della serie seguono questa impostazione: Mate 90 Pro Max guadagna il 31% rispetto alla generazione precedente, Mate 90 Pro il 20% e il modello standard il 27%.
