Honor ha ufficializzato un elemento chiave della serie Magic9: i nuovi smartphone useranno il chip proprietario di potenziamento RF C3 di terza generazione. Il focus è tutto sulla connettività, con una piattaforma a sette chip per la gestione radio assistita da AI.
L’annuncio arriva a pochi giorni dal debutto del 28 settembre e aggiunge dettagli importanti anche sul fronte sicurezza e differenziazione di gamma. La serie Magic9 porterà infatti un sistema di doppia biometria 3D ritenuto esclusivo nel settore, mentre le indiscrezioni sulle tre varianti anticipano differenze molto marcate tra display, batterie.
Honor punta sulla connettività con il chip RF C3 e l’architettura a sette chip
Il nuovo chip C3 è il cuore dell’aggiornamento radio della serie Honor Magic9. L’azienda dichiara il supporto alla commutazione intelligente tra 356 combinazioni di bande, gestita da un’architettura RF AI a sette chip che interviene in 38 scenari ottimizzati.
Accanto alla parte radio, Honor conferma anche una dotazione biometrica molto ambiziosa: la serie integrerà riconoscimento facciale 3D e lettore d’impronte 3D a ultrasuoni. È una combinazione che punta sia alla comodità sia alla sicurezza, e che può diventare un elemento distintivo soprattutto sui modelli più alti di gamma.
Le specifiche trapelate mostrano tre modelli con impostazioni molto diverse
Le informazioni circolate finora descrivono una famiglia composta da almeno tre modelli. Il primo avrebbe uno schermo piatto LTPS da 6,37 pollici con risoluzione 2664 x 1236 e refresh rate a 120 Hz, chip Snapdragon 8 Elite di quinta generazione, batteria da 8.000 mAh, ricarica cablata da 80 W e wireless da 50 W.
Il secondo modello salirebbe a un pannello LTPO da 6,8 pollici con risoluzione 2868 x 1320 e refresh rate a 120 Hz, abbinato a una piattaforma Snapdragon di generazione successiva, batteria da 8.800 mAh e ricarica da 100 W via cavo e 80 W wireless.
Il terzo dispositivo avrebbe invece un taglio più particolare: display piatto da 6,81 pollici, Snapdragon 8 Elite di quinta generazione e persino una ventola di raffreddamento attiva. Le fotocamere indicate comprendono un sensore principale da 200 MP, un ultra-grandangolare da 12 MP e un teleobiettivo da 50 MP con zoom 3x.
Il debutto è fissato al 28 settembre e il focus resta su autonomia, imaging e AI
La presentazione della gamma Honor Magic9 è fissata per il 28 settembre. Oltre alla connettività, la linea dovrebbe portare anche il chip proprietario per l’imaging H1, realizzato a 6 nm e pensato per migliorare il trattamento video RAW con riduzione del rumore senza perdita e un rapporto segnale-rumore superiore. È un tassello che rafforza la strategia di Honor sui componenti interni sviluppati in casa.
Nel complesso, la serie Magic9 si profila come una famiglia molto segmentata: da un lato ci sono soluzioni orientate a fotocamera e design premium, dall’altro versioni che spingono forte su batteria e raffreddamento.
