La serie Honor 600 si prepara al debutto in Cina entro questo mese, e un nuovo leak mette sul tavolo l’informazione più utile: i chipset attesi per tutti e tre i modelli della gamma.
Il quadro che emerge è quello di una famiglia sub-flagship con impostazione diversa rispetto ai modelli internazionali, soprattutto sul fronte delle prestazioni e della piattaforma hardware.
Honor 600: tre modelli e tre chipset diversi in arrivo in Cina
Nel leak viene indicata una gamma composta da tre modelli. Il più alto di gamma dovrebbe essere l’Honor 600 Pro, che viene accreditato del Qualcomm Snapdragon 8 Elite, cioè il chip top di Qualcomm per i modelli premium.
Per l’Honor 600 standard, invece, la situazione sarebbe diversa rispetto alla variante venduta fuori dalla Cina: al posto dello Snapdragon 7 Gen 4 visto sul modello globale, qui dovrebbe arrivare un Dimensity SoC di MediaTek.
Il terzo modello, quello più economico della famiglia, non è ancora stato identificato con precisione, ma il leak parla di un processore Snapdragon di fascia media, probabilmente della serie 6.
- Honor 600 Pro: Snapdragon 8 Elite
- Honor 600 standard: chipset Dimensity
- Terzo modello: Snapdragon di fascia media, probabilmente serie 6
Honor punta su una gamma differenziata e su un possibile nuovo brand robotico
Oltre ai dettagli sui chip, il leak cita anche un possibile progetto separato di Honor chiamato Ningbo Xingyao, che sarebbe orientato al settore robotico.
L’ipotesi è che questo brand possa servire in futuro per sviluppare prodotti come un eventuale ROBOT PHONE, con funzioni software più spinte e un design più sperimentale. Al momento, però, non c’è alcuna conferma ufficiale.
- Possibile brand separato: Ningbo Xingyao
- Focus ipotizzato: business robotico
- Possibile evoluzione futura verso un ROBOT PHONE
