Hitachi, Intel e AIST hanno avviato una collaborazione per sviluppare le tecnologie di base di un chip quantistico al silicio da oltre 100 qubit basato sul nodo produttivo Intel 18A. L’obiettivo è costruire una piattaforma che unisca produzione su processi compatibili con i semiconduttori tradizionali e integrazione su scala più ampia.
Il progetto non si ferma al singolo chip: l’alleanza lavorerà anche su packaging, kit di progettazione di processo, integrazione 3D per sistemi da 1.000 qubit e distribuzione cloud di computer quantistici al silicio. È una strategia concreta per aggirare i limiti attuali del numero di qubit su un singolo die.
Hitachi, Intel e AIST puntano su chip quantistici al silicio oltre i 100 qubit
L’accordo mette insieme competenze industriali e di ricerca per sviluppare chip quantistici al silicio destinati a sistemi di classe industriale. La base tecnica scelta è il processo Intel 18A, un nodo avanzato che viene qui indicato come fondamento per la realizzazione delle tecnologie iniziali legate a un chip da oltre 100 qubit.
La scelta del silicio non è casuale: una delle direttrici più interessanti del progetto è la compatibilità con i processi standard dell’industria dei semiconduttori. In prospettiva, questo può rendere più credibile una produzione su scala di chip quantistici più piccoli, da integrare poi a livello di sistema invece di inseguire subito un singolo chip enorme.
- Sviluppo congiunto di chip quantistici al silicio da 100+ qubit.
- Utilizzo del nodo produttivo Intel 18A come base tecnologica.
- Focus su sistemi destinati al calcolo quantistico di livello industriale.
La roadmap include packaging, PDK, integrazione 3D e distribuzione cloud
Il progetto copre non solo il design del chip, ma anche elementi indispensabili per trasformare una dimostrazione di laboratorio in una piattaforma realmente scalabile. Tra questi rientrano il packaging, il PDK per la progettazione e le tecnologie di integrazione 3D necessarie a costruire sistemi più complessi.
L’alleanza guarda già oltre il traguardo dei 100 qubit e cita esplicitamente lo sviluppo di tecnologie di integrazione 3D per sistemi da 1.000 qubit, oltre alla distribuzione cloud di computer quantistici al silicio.
- Sviluppo di tecnologie di design, packaging e PDK.
- Lavoro su integrazione 3D per sistemi da 1.000 qubit.
- Piano per la distribuzione cloud di computer quantistici al silicio.
- Approccio basato su più chip integrati invece di un unico die con un numero enorme di qubit.
