Samsung starebbe valutando un taglio di costo sul prossimo Exynos 2700, il chip atteso a bordo della serie Galaxy S27. Il punto critico riguarda l’abbandono del packaging FOWLP, una tecnologia che aveva debuttato con Exynos 2400 per migliorare dimensioni, temperature e prestazioni.
L’ipotesi è interessante perché mostra la direzione del progetto: più attenzione ai margini industriali, ma con il rischio di cambiare l’equilibrio tra consumi, dissipazione e resa del chip. Non è ancora chiaro come questa scelta impatterà sul prodotto finale.
Samsung potrebbe rinunciare al packaging FOWLP su Exynos 2700
Il nodo centrale è il Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP), una tecnica di packaging avanzata che aiuta a rendere i chip più compatti, sottili ed efficienti. In pratica sposta parte delle connessioni elettriche fuori dall’area del die, aumentando il numero di pin disponibili in uno spazio ridotto rispetto ai metodi tradizionali.
Su Exynos 2400 questa soluzione era stata introdotta nel 2024 per Galaxy S24 e Galaxy S24+, con effetti positivi sulla gestione termica e sulle prestazioni. Il rovescio della medaglia era rappresentato da costi più alti e rese produttive più basse, due aspetti che Samsung starebbe ora cercando di correggere su Exynos 2700.
- FOWLP migliora compattezza, spessore e gestione delle connessioni del chip.
- Exynos 2400 è stato il primo Samsung a usare questa soluzione su Galaxy S24 e S24+.
- La possibile rinuncia a FOWLP punta a ridurre i costi di produzione e a migliorare la redditività.
- La scelta potrebbe però influire su temperature e comportamento energetico del chip finale.
Exynos 2700 potrebbe puntare sul sistema SbS per smaltire il calore
Se FOWLP venisse eliminato, Samsung dovrebbe affidarsi a un altro approccio per la gestione del calore. In questo scenario entra in gioco il sistema Side-by-Side (SbS), una soluzione che posiziona il blocco di dissipazione sia sul processore sia sulla DRAM, affiancando i due componenti sullo stesso substrato.
L’idea è migliorare la dispersione termica in modo più diretto, agendo sia sul chip sia sulla memoria. Samsung aveva già usato sul chip Exynos 2600 il sistema Heat Path Block (HPB), collocato sopra il processore accanto a DRAM e storage in una configurazione package-on-package.
- SbS affianca processore e DRAM sullo stesso substrato.
- Il blocco di dissipazione lavora su entrambe le aree, non solo sul chip principale.
- Exynos 2600 ha già introdotto HPB come soluzione di raffreddamento interna.
- Resta da vedere se SbS basterà a compensare l’eventuale rinuncia a FOWLP.
Exynos 2700 è indicato con processo a 2 nanometri, CPU a 10 core e GPU Xclipse 970
Tra le specifiche circolate per Exynos 2700 c’è il passaggio al processo produttivo 2 nanometri di seconda generazione della fonderia Samsung, con l’obiettivo di aumentare l’efficienza. Il chip sarebbe inoltre accreditato di una CPU a 10 core e di una GPU Xclipse 970 basata su architettura AMD RDNA 5.
Completano il quadro il supporto a LPDDR6 DRAM e a UFS 5.0 per l’archiviazione. Se confermato, il chip dovrebbe trovare posto su Galaxy S27 e Galaxy S27+ in mercati fuori dal Nord America, mentre non ci sono indicazioni su un impiego universale per tutta la gamma.
- Processo produttivo indicato: 2 nanometri di seconda generazione.
- CPU rumorata con 10 core.
- GPU attesa: Xclipse 970 basata su AMD RDNA 5.
- Supporto previsto per LPDDR6 e UFS 5.0.
- Possibile uso su Galaxy S27 e Galaxy S27+ in mercati selezionati.
