Samsung ha presentato la tecnologia Heat Pass Block (HPB) integrata nel futuro Exynos 2600, soluzione pensata per ridurre la resistenza termica e migliorare la dissipazione del calore.
Secondo il tipster cinese Fixed-focus digital cameras su Weibo, HPB potrebbe aumentare l’efficienza di dissipazione fino al 20%, al punto da rendere superfluo l’utilizzo di ventole personalizzate negli smartphone ad alte prestazioni.
La tecnologia consisterebbe in un dissipatore posizionato direttamente sopra il die del chipset, migliorando il trasferimento del calore. Nei design tradizionali, la presenza della DRAM sopra il SoC limita lo spazio termico disponibile, impedendo al processore di esprimere pienamente il proprio potenziale.
Il leak suggerisce che HPB potrebbe consentire a chip come lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro di raggiungere frequenze fino a 5,00 GHz, mentre l’attuale Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy sarebbe atteso a 4,74 GHz sui core performance, con inevitabile aumento delle temperature.
Alcuni produttori, come REDMAGIC e iQOO, hanno adottato ventole attive per contenere il calore. Tuttavia, i risultati non sarebbero sempre ottimali: in un confronto su Tomb Raider 2013, l’A19 Pro di iPhone 17 Pro Max avrebbe operato a 39°C, mentre lo Snapdragon 8 Elite Gen 5 su REDMAGIC 11 Pro avrebbe raggiunto 47°C.
HPB potrebbe quindi rappresentare una soluzione più elegante e silenziosa rispetto alle ventole integrate. Tuttavia, si tratta ancora di indiscrezioni: senza test reali e dati indipendenti, è prematuro affermare che le ventole diventeranno obsolete nei futuri smartphone gaming o ad alte prestazioni.
