BOE ha aggiornato lo stato del suo progetto dedicato ai substrate di packaging su base vetro, un segmento sempre piu importante per l’assemblaggio avanzato dei chip ad alte prestazioni.
Il dato piu interessante e che l’azienda ha gia inviato campioni ad alcuni clienti nazionali e una parte di questi ha superato la fase di validazione concettuale, entrando nei test tecnici. In pratica, il progetto non e piu fermo alla sola ricerca interna, ma sta iniziando a misurarsi con applicazioni reali nel packaging avanzato per chip di calcolo.
La linea pilota BOE per substrate su vetro entra in una fase piu concreta
BOE ha comunicato che la propria linea sperimentale per substrate di packaging su base vetro ha raggiunto la piena integrazione della linea automatizzata nella prima meta del 2026. Il progetto nasce per supportare i substrate in vetro destinati al packaging avanzato di chip di grandi dimensioni per il calcolo, una categoria che interessa direttamente acceleratori AI.
L’azienda indica una capacita progettata di 1.000 pezzi al mese, un valore che conferma la natura ancora pilota dell’iniziativa ma che basta a capire la direzione industriale del progetto. Per BOE e un passaggio importante anche sul piano strategico, perche il vetro viene considerato una possibile evoluzione rispetto ai substrate tradizionali in alcuni scenari ad alta complessita.
- Linea pilota con automazione completa raggiunta nella prima meta del 2026
- Capacita progettata pari a 1.000 pezzi al mese
- Target: substrate in vetro per packaging avanzato di chip di grandi dimensioni
- Compatibilita dichiarata con diverse architetture di packaging avanzato
BOE ha gia completato i principali processi e sviluppato campioni a 20 strati
Sul piano tecnico, BOE afferma di aver gia collegato l’intero flusso produttivo, includendo apertura dei fori TGV, riempimento in rame dei fori profondi, buildup e routing. Si tratta di passaggi chiave per rendere il substrate in vetro una base concreta per package complessi, dove contano densita delle connessioni, stabilita meccanica e controllo del processo.
Nel 2025 l’azienda aveva gia completato lo sviluppo e l’invio di campioni di substrate in vetro di grande formato e ad alto numero di layer, nello specifico una configurazione 9-2-9 da 20 strati. Alcuni clienti hanno gia superato la fase di concept verification e sono passati ai test tecnici, segnale che il progetto sta iniziando a essere valutato in modo piu vicino all’impiego effettivo.
- Processi dichiarati come completati: TGV, riempimento in rame dei fori profondi, buildup e routing
- Campioni sviluppati nel 2025 in formato grande e ad alto numero di layer
- Configurazione citata: 9-2-9,20 strati
- Parte dei clienti e gia entrata nella fase di test tecnici
