Lexar Muse debutta a IFA 2026: SSD portatile ultra-sottile magnetico
Lexar presenta a IFA 2026 il nuovo Muse Ultra-Slim Portable SSD, un modello magnetico pensato per riprese mobile, backup rapidi e uso diretto con iPhone, iPad e Mac.
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Valeria Pitoni
iFLYTEK AINOTE 2 debutta a IFA: tablet E Ink sottilissimo con Android 14
IFLYTEK AINOTE 2 debutta a IFA con schermo E Ink, Android 14, Google Play e funzioni AI per trasformare appunti e riunioni in testi e riepiloghi pronti all’uso.
ACEMAGIC F9A ufficiale: mini workstation con Ryzen AI Max+ PRO 495 e 192 GB
ACEMAGIC F9A è una mini workstation con Ryzen AI Max+ PRO 495, fino a 192 GB di memoria unificata e focus su AI locale e carichi professionali.
Haier a IFA 2026: AI, robot e smart home in un unico ecosistema
Haier porta a IFA 2026 una casa connessa basata su AI, robotica ed efficienza energetica, con lavatrici, frigoriferi e servizi che lavorano insieme.
TP-Link debutta nel Wi‑Fi 8 con Archer 8 Ultra e Deco 8 Ultra
TP-Link inaugura la sua gamma Wi‑Fi 8 con Archer 8 Ultra e Deco 8 Ultra, due modelli pensati per migliorare stabilità, copertura e gestione della rete domestica.
Changan UNI-V Blue Core Super Hybrid debutta il 12 settembre
Changan presenterà il 12 settembre la UNI-V Blue Core Super Hybrid, nuova berlina fastback ibrida con consumi urbani dichiarati molto bassi e alettone elettrico di serie.
MOVA a IFA 2026: robot aspirapolvere più precisi e tagliaerba con braccio
MOVA porta a IFA 2026 robot più precisi per casa e giardino, con nuove tecnologie per aspirazione, taglio dei bordi e automazione domestica.
Anker a IFA Berlino 2026: cinque categorie sotto un solo marchio
Anker sarà a IFA Berlino 2026 con la strategia One Anker, che riunisce ricarica, energia, smart home, audio e strumenti creativi sotto un unico marchio.
OpenAI lancia ChatGPT Images 2.5: immagini più rapide e nuova modalità Sketch
OpenAI aggiorna il suo modello per immagini con meno latenza, nuova modalità Sketch, editing più preciso e supporto API fino al 4K.
Qualcomm e Amazon insieme su chip AI custom e interconnessioni ottiche 1,6T
Qualcomm e Amazon collaboreranno su chip AI per data center, inferenza e interconnessioni ottiche fino a 1,6T, con una componente finanziaria molto ampia.
