Apple si prepara a portare il processo produttivo a 2 nm anche sui suoi chip, ma il primo passo non dovrebbe arrivare con l’iPhone. Le indicazioni più recenti descrivono infatti l’M6 come il primo SoC dell’azienda realizzato con questo nodo, con un ruolo soprattutto di validazione industriale per la produzione TSMC.
Il vero motore dei volumi, però, sarebbe l’A20 Pro, destinato ai futuri iPhone di fascia alta e indicato come il chip capace di spingere davvero l’utilizzo produttivo del nodo N2. In pratica, M6 farebbe da apripista tecnico, mentre A20 Pro trasformerebbe il 2 nm in una piattaforma di larga scala.
Apple M6 sarebbe il primo chip a 2 nm con un ruolo di test su scala ridotta
L’M6 viene descritto come il primo chip Apple a 2 nm e, più che per i volumi, sarebbe importante per la sua funzione nel collaudare la produzione di massa del nuovo nodo TSMC. L’idea è ridurre i rischi legati a processo e rese prima del passaggio ai prodotti con domanda molto più elevata.
Sul piano tecnico, il chip dovrebbe adottare una CPU a 12 core, due in più rispetto a M5, con una struttura composta da 2 super core, 4 core prestazionali e 6 core orientati all’efficienza. Anche la GPU salirebbe a 12 core, sempre con un incremento di due unità, e ciascun core grafico integrerebbe un acceleratore neurale dedicato.
Tra gli altri elementi riportati ci sono un doppio Neural Engine da 16 core, supporto fino a 32 GB di memoria unificata e una banda memoria unificata di 170 GB/s. È una scheda tecnica che suggerisce un aggiornamento non solo di processo, ma anche di architettura, con un’attenzione particolare ai carichi AI e alle prestazioni grafiche.
A20 Pro dovrebbe essere il chip che porta davvero il 2 nm sugli iPhone
Il punto centrale della strategia, però, sarebbe l’A20 Pro. Considerando che il business Mac pesa meno dell’iPhone nei ricavi complessivi di Apple, il chip destinato agli smartphone premium avrebbe un impatto molto più forte sulla saturazione produttiva del nodo a 2 nm.
I modelli attesi con A20 Pro includono iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e il primo iPhone Fold. Per questo il SoC mobile viene indicato come il prodotto in grado di trasformare il 2 nm da fase di introduzione controllata a nodo davvero rilevante in termini di ordini e capacità utilizzata.
Le informazioni circolate finora parlano di processo TSMC N2 e packaging WMCM, ciòè un approccio a modulo multi-chip a livello di wafer. La capacità produttiva di questa tecnologia dovrebbe arrivare a 60 mila wafer al mese entro la fine del 2026 e superare 120 mila wafer al mese nel 2027, segnale che la filiera si sta preparando a una crescita consistente.
Il nodo TSMC N2 promette più velocità o consumi più bassi a parità di prestazioni
Nel confronto ufficiale tra N2 e N3E, TSMC indica per il nuovo nodo un miglioramento della velocità compreso tra il 10% e il 15% a parità di consumo, oppure una riduzione dei consumi dal 25% al 30% a parità di prestazioni. A questo si aggiunge un incremento della densità dei transistor superiore al 15%.
Tradotto sui prodotti finali, il 2 nm può diventare interessante non solo per aumentare la potenza di calcolo, ma anche per contenere meglio temperature e autonomia, due aspetti decisivi soprattutto sugli iPhone Pro e su un eventuale pieghevole. Se queste indicazioni verranno confermate, il passaggio a N2 potrebbe essere uno dei più importanti del prossimo ciclo hardware Apple.
