AMD ha mostrato per la prima volta la nuova famiglia EPYC Verano durante l’OCP Global Summit 2026, presentandola come il prossimo tassello della propria strategia CPU per l’era dell’intelligenza artificiale.
Tra gli elementi più interessanti c’è l’arrivo del supporto a LPDDR5X nella gamma EPYC, una novità per questa linea. AMD punta a combinare questa memoria con moduli SOCAMM2, una soluzione modulare pensata per i server che promette manutenzione più semplice.
Verano sarà una CPU Zen 6 pensata per i server AI di nuova generazione
Verano userà architettura Zen 6 e si posizionerà come processore per data center orientati ai carichi di lavoro legati all’AI agentica. Nella visione di AMD, queste CPU avranno il compito di sostenere il lato host del sistema, ciòè calcolo generale, orchestrazione e gestione della memoria, affiancando le future GPU Instinct nelle configurazioni più spinte.
La società ha collegato direttamente questo prodotto all’evoluzione dei rack AI di prossima generazione, dove il processore non è più soltanto un componente di supporto, ma una parte importante dell’equilibrio tra potenza di calcolo, banda memoria e consumi.
LPDDR5X e moduli SOCAMM2 sono la novità tecnica più concreta emersa finora
Il dettaglio più solido annunciato finora riguarda proprio la memoria: Verano supporterà LPDDR5X tramite moduli SOCAMM2, uno standard modulare pensato per l’ambiente server. L’idea è unire i vantaggi della LPDDR5X, ciòè consumi ridotti e banda elevata, con una struttura sostituibile e più pratica da gestire rispetto a soluzioni completamente saldate.
Per AMD questo approccio può migliorare il rapporto tra prestazioni e assorbimento energetico nei data center AI, oltre a liberare spazio utile nella progettazione dei sistemi a livello di rack. È un punto importante perché segnala una direzione diversa rispetto alle piattaforme server più tradizionali, con una maggiore attenzione all’efficienza complessiva del nodo e non solo alla potenza pura.
Numero di core e interconnessione restano da confermare ufficialmente
Sulle specifiche complete AMD non ha ancora sciolto tutti i dubbi. Durante l’evento sono circolate indicazioni su configurazioni che arriverebbero fino a 192 core, ma questo dato non è stato confermato in modo definitivo dalla documentazione ufficiale.
Anche sul fronte dell’interconnessione i dettagli finali devono ancora arrivare, anche se è stato indicato un collegamento xGMI fino a 112 Gbps per lavorare con le future GPU Instinct MI500. In pratica, la presentazione di Verano serve soprattutto a fissare la rotta: lancio nel 2027, architettura Zen 6, memoria LPDDR5X con SOCAMM2 e posizionamento preciso nei server AI di fascia alta.
