TSMC ha sbloccato un passaggio decisivo per la sua prossima generazione produttiva: i terreni necessari per costruire due fabbriche a 1,4 nm e un impianto di packaging avanzato nell’area di Longtan sono stati finalmente ottenuti dopo il cambio di posizione dei proprietari locali.
La notizia conta perché sposta l’attenzione da un semplice piano industriale a una roadmap più concreta. Il nodo a 1,4 nm resta uno dei progetti più ambiziosi dell’azienda e, con il nodo immobiliare risolto, la tabella di marcia verso la produzione pilota nella seconda metà del 2027 appare più credibile.
TSMC riapre il dossier Longtan e mette in sicurezza l’espansione per i chip a 1,4 nm
L’ostacolo principale non era tecnico ma territoriale. L’espansione della Fase 3 del parco scientifico di Longtan era stata fermata nell’ottobre 2023 a causa delle proteste dei proprietari dei terreni, una parte essenziale del piano industriale di TSMC per i processi sotto i 2 nm.
Ora la situazione si è ribaltata e il gruppo può procedere con un progetto che include due siti produttivi dedicati al processo a 1,4 nm e una struttura di packaging avanzato a livello di pannello. È un passaggio importante anche sul piano strategico, perché riduce uno dei pochi veri fattori di incertezza che pesavano sulla prossima generazione di wafer.
- Via libera ai terreni per due fabbriche a 1,4 nm.
- Previsto anche un impianto per packaging avanzato a livello di pannello.
- La produzione pilota del nodo 1,4 nm viene indicata già nella seconda metà del 2027.
- L’88% dei terreni richiesti risultava in mano ai residenti locali.
Il nodo a 1,4 nm è il progetto più ambizioso di TSMC e richiede investimenti enormi
TSMC continua intanto ad avanzare anche sul nodo a 2 nm, che dovrebbe raggiungere 100.000 wafer al mese entro la fine del 2026. Però il vero salto successivo resta il 1,4 nm, che richiede capacità produttiva dedicata, nuovi impianti e un impegno finanziario di scala eccezionale.
Una stima precedente parlava di un investimento iniziale da 49 miliardi di dollari, circa 45 miliardi di euro, per la costruzione di quattro stabilimenti destinati alla produzione di wafer sotto i 2 nm. In questo quadro, i nuovi terreni a Longtan non sono un dettaglio secondario ma una componente critica della futura capacità di TSMC.
- Nodo 2 nm atteso a 100.000 wafer mensili entro fine 2026.
- Il piano sotto i 2 nm richiederebbe 49 miliardi di dollari, circa 45 miliardi di euro, come investimento iniziale stimato.
- Apple viene indicata tra i clienti più probabili per sfruttare la futura capacità a 1,4 nm.
- I primi SoC Apple a 1,4 nm vengono associati alla sigla A22 Pro con orizzonte 2028.
Perché questa mossa conta davvero nella corsa ai semiconduttori di nuova generazione
Nel settore dei semiconduttori, la differenza tra annuncio e capacità produttiva reale passa spesso da fattori meno visibili come terreni, impianti, filiera e packaging. In questo caso TSMC ha rimosso un vincolo concreto che rischiava di pesare sui tempi del nodo a 1,4 nm più di qualsiasi difficoltà tecnica immediata.
La notizia va letta quindi come un aggiornamento industriale di primo piano. Non cambia soltanto la situazione di Longtan, ma rafforza anche la credibilità della prossima ondata di chip avanzati destinati a smartphone, acceleratori e piattaforme ad alte prestazioni nei prossimi anni.
- Il nodo 1,4 nm resta un progetto di fascia estrema, con costi e complessità molto superiori ai nodi precedenti.
- La presenza di un impianto di packaging avanzato accanto alle fab produttive suggerisce una strategia integrata.
- Il recupero dell’area a 104,19 ettari amplia il margine operativo rispetto alla versione ridotta del piano.
