CFMEE ha annunciato di aver ottenuto un ordine da un cliente importante del settore advanced packaging per la sua nuova macchina di litografia direct imaging PLP 2000, indicata come il primo sistema nazionale nel formato 510 × 515 mm dedicato al panel level packaging.
La novità è rilevante perché il sistema è pensato per substrati di grandi dimensioni e arriva a supportare lavorazioni fino a 600 × 600 mm, con capacità dichiarata di risoluzione in produzione di 2 μm per processi come CoPoS, substrati in vetro e FOPLP.
PLP 2000 punta sul panel level packaging di grande formato
PLP 2000 è una piattaforma di litografia a scrittura diretta sviluppata per scenari di confezionamento a livello pannello, dove dimensioni del substrato, uniformità e stabilità di processo diventano fattori chiave. L’ordine ottenuto segnala un primo riscontro concreto da parte del mercato professionale, soprattutto in un segmento dove la scalabilità produttiva conta quanto la precisione.
Il punto più interessante è l’abbinamento tra formato utile molto ampio e capacità di risoluzione adatta a produzioni avanzate. Per chi segue l’evoluzione del packaging semiconduttori, è un dato importante perché tecnologie come FOPLP e i substrati in vetro richiedono attrezzature progettate per superfici più estese rispetto ai tradizionali wafer.
- Formato del sistema dichiarato: 510 × 515 mm per applicazioni PLP.
- Dimensione massima di lavorazione supportata: 600 × 600 mm.
- Risoluzione per produzione indicata: 2 μm.
- Compatibilità indicata con processi CoPoS, substrati in vetro e FOPLP.
La macchina è stata progettata per uniformità, risoluzione e stabilità di processo
CFMEE indica che il sistema è stato sviluppato con un’impostazione progettuale mirata ai nodi critici del grande formato: esposizione su ampia superficie, definizione del pattern, uniformità del pannello e consistenza sull’intera lastra. Sono aspetti essenziali quando si lavora su substrati estesi, perché anche piccole variazioni possono incidere su resa e affidabilità del processo.
In pratica, il valore della piattaforma non sta solo nel supporto a pannelli più grandi, ma nella capacità di mantenere parametri omogenei durante la lavorazione. Questo è il punto che può fare la differenza nelle linee di advanced packaging orientate alla produzione, dove la stabilità operativa pesa almeno quanto la specifica nominale della risoluzione.
- Progettazione mirata a esposizione di grande formato.
- Ottimizzazione dichiarata per analisi del pattern e uniformità del pannello.
- Obiettivo: migliorare la coerenza sull’intera lastra e la stabilità di processo.
