MediaTek Dimensity 9500: presentazione il 22 settembre e primi dettagli su CPU, GPU e AI (con aggiornamenti sul 2nm Dimensity 9600)

MediaTek ha confermato su Weibo l’evento di lancio del suo nuovo SoC di punta: appuntamento il 22 settembre alle 14:00 (ora locale, Cina). Il Dimensity 9500 è destinato ai top di gamma di Vivo e Oppo, con una successiva estensione ad altri brand. L’annuncio arriva mentre l’azienda anticipa anche i progressi sul suo futuro chip a 2 nm, atteso in produzione di massa nella seconda metà del 2026.

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CPU e architettura

Secondo i report circolati prima dell’evento, il Dimensity 9500 adotterebbe una configurazione CPU 1+3+4 con frequenze insolitamente elevate per il mobile:

– 1 core “Travis” fino a 4,21 GHz

– 3 core “Alto” fino a 3,50 GHz

– 4 core “Gelas” fino a 2,70 GHz

Le fonti collocano “Travis” e “Alto” nella nuova linea Arm X9, mentre “Gelas” sarebbe parte di una aggiornata serie A7. La nomenclatura non è quella comunemente adottata da Arm (Cortex-X/A), quindi resta da verificare all’evento. Se confermata, la combinazione suggerirebbe un forte focus su prestazioni single‑thread e sostenute.

Sono inoltre indicati 16 MB di cache L3, 10 MB di SLC, e supporto all’insieme di istruzioni SME, utili per bandwidth e latenza su carichi misti (gaming, AI on‑device, foto/video computazionali).

Grafica e gaming

La parte grafica dovrebbe affidarsi a una Mali‑G1 Ultra MC12 di nuova architettura, con promesse di efficienza e resa sul ray tracing molto aggressive:

– Oltre +40% in efficienza energetica

– Oltre +40% nelle prestazioni di ray tracing

– Frame rate con ray tracing che supererebbe i 100 fps secondo le prime stime

Se i numeri saranno confermati in test indipendenti, il salto permetterebbe sessioni di gioco prolungate con maggiore fedeltà grafica, pur restando da valutare il comportamento termico in scenari reali.

AI e memoria

Sul fronte AI, si parla di una NPU 9.0 con fino a 100 TOPS, pensata per accelerare inferenza locale e workload multimodali. Lato memoria e storage, il supporto includerebbe LPDDR5X fino a 10.667 Mbps e UFS 4.1, combinazione ormai necessaria per alimentare flussi dati e modelli di grandi dimensioni su dispositivo.

Primi modelli e benchmark

I primi smartphone attesi con Dimensity 9500 arriverebbero da Vivo e Oppo, con varianti dotate di comunicazione satellitare.

Vivo X300 series

Il product manager di Vivo ha anticipato che X300 Pro ha superato quota 4 milioni su AnTuTu, primo Android a toccare questo traguardo secondo le dichiarazioni interne. Il debutto della serie è atteso (rumor) per il 13 ottobre in Cina.

Oppo Find X9 lineup

Il punteggio AnTuTu di Oppo Find X9 Pro sarebbe ancora più alto rispetto a X300 Pro, stando a conferme circolate oggi in Cina. La linea Find X9 è attesa (rumor) per il 21 ottobre.

Prospettive su Dimensity 9600 a 2 nm

Parallelamente, l’azienda ha riferito progressi sul suo SoC a 2 nm, verosimilmente il Dimensity 9600, con avvio della produzione di massa nella seconda metà del 2026. Il salto di nodo produttivo punta a portare ulteriori guadagni in efficienza e densità logica, elementi chiave per sostenere AI on‑device e grafica avanzata di prossima generazione. Resta da capire la foundry e le scelte architetturali definitive.

Il Dimensity 9500 si profila come la risposta di MediaTek alla nuova ondata di SoC flagship attesi da concorrenti come Qualcomm e Apple. Le ambizioni su ray tracing, AI (100 TOPS) e clock elevati sono chiare, così come la spinta su memoria e cache. Il posizionamento dipenderà da tre fattori: stabilità delle frequenze sotto carico prolungato, efficienza reale in scenari quotidiani e qualità dell’integrazione da parte degli OEM. L’adozione da parte di Vivo e Oppo indica fiducia nella piattaforma; ora servono verifiche indipendenti per capire se i numeri promessi si tradurranno in un vantaggio tangibile su prestazioni e autonomia.

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