Qualcomm ha presentato i nuovi processori Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, due soluzioni pensate per portare più intelligenza locale nei dispositivi IoT consumer e nei sistemi di edge computing industriale.
I due chip saranno mostrati dal vivo durante IFA 2026, mentre la disponibilità commerciale dei kit di valutazione è prevista per l’inizio del 2027. È un dettaglio importante perché colloca questi SoC in una finestra temporale ancora lunga, ma già utile per chi progetta terminali intelligenti, automazione e apparati con elaborazione in locale.
Qualcomm punta su una base comune per IoT consumer e sistemi edge
Sia Dragonwing Q-2390 sia Dragonwing IQ-2390 condividono alcuni elementi chiave della piattaforma: una CPU Kryo quad-core, una GPU Adreno 704 e un microcontrollore RISC-V in tempo reale. A questo si aggiunge il supporto software per Linux, Android e Zephyr OS, una combinazione che lascia spazio sia a interfacce evolute sia a dispositivi embedded più specializzati.
Dragonwing Q-2390 è pensato per terminali smart, domotica e dispositivi connessi
Il modello Q-2390 è indirizzato all’IoT commerciale e consumer. Qualcomm lo descrive come una soluzione capace di concentrare nello stesso chip AI on-device, supporto per fotocamere e display, LTE Cat 4, GPS e connettività cablata e wireless. Questo approccio lo rende adatto a prodotti che devono elaborare dati localmente e restare sempre connessi, senza dipendere solo dal cloud.
Tra gli scenari d’uso indicati rientrano POS, sistemi di controllo accessi, elettrodomestici intelligenti, robot domestici e attrezzature fitness. Il profilo del chip suggerisce quindi una piattaforma pensata per oggetti con interfaccia utente, funzioni video e servizi smart integrati, dove contano sia l’efficienza di sviluppo sia la possibilità di differenziare il prodotto finale.
Dragonwing IQ-2390 guarda invece all’industria con maggiore robustezza operativa
L’IQ-2390 è il primo componente della famiglia IQ2 per l’edge AI industriale e si rivolge a ambiti come automazione, oil and gas, utility ed energia. In questo caso il focus si sposta su visione artificiale, accelerazione AI e doppia Ethernet Gigabit, elementi tipici di interfacce uomo-macchina evolute, controllori logici programmabili e gateway industriali.
Il dato più interessante è il profilo ambientale: il chip è progettato per operare da -30 °C a +115 °C ed è stato ottimizzato per contesti soggetti a vibrazioni e urti. È una differenza concreta rispetto alla variante più orientata al mondo consumer, perché chiarisce subito la destinazione d’uso del prodotto.
