NVIDIA ha svelato nuovi dettagli sull’architettura Rubin GPU, la piattaforma che raccoglierà il testimone di Blackwell nel segmento AI ad alte prestazioni. Il dato che colpisce subito è la scala del progetto: processo produttivo TSMC a 3 nm.
Rubin punta chiaramente ai carichi di lavoro più pesanti per data center e supercalcolo, con un pacchetto tecnico costruito attorno a interconnessioni più rapide, memoria HBM4 e una revisione profonda dei Tensor Core.
Rubin GPU alza nettamente l’asticella su densità e complessità del chip
Rubin viene prodotta con nodo TSMC N3P a 3 nm e adotta una configurazione a due die di dimensioni massime da reticolo, collegati tramite interfaccia NV-HBI in un unico package. NVIDIA indica un totale di 336 miliardi di transistor, pari a un incremento del 62% rispetto al chip Blackwell GB300, un dato che rende bene la crescita della piattaforma sia in termini di densità sia di ambizione progettuale.
All’interno di ogni GPU trovano posto 8 GPC, per un totale di 224 SM e 896 Tensor Core. Lo schema prevede due tipi di GPC, uno con 30 SM e uno con 26 SM. Ogni die integra inoltre 4 GPC, due grandi blocchi di cache L2 decentralizzata, un Gigathread Engine, quattro canali HBM e un’interfaccia NVLink dedicata.
- Processo produttivo TSMC N3P a 3 nm.
- Package con 2 die collegati da NV-HBI.
- Totale di 8 GPC, 224 SM e 896 Tensor Core.
- Crescita del 62% nei transistor rispetto a Blackwell GB300.
Le interconnessioni e la memoria HBM4 sono il vero perno del salto generazionale
Sul fronte delle comunicazioni, Rubin porta in dote NVLink 6 con 3,600 GB/s di banda tra GPU, mentre l’interfaccia NVLink-C2C arriva a 1,800 GB/s per il collegamento tra CPU e GPU. Per la connessione host è previsto anche PCIe Gen6 x16 con 256 GB/s. È una dotazione che punta a ridurre i colli di bottiglia nei cluster AI più grandi, dove la velocità di scambio dati conta quasi quanto la potenza di calcolo pura.
La memoria è uno degli aggiornamenti più importanti: Rubin usa 8 stack HBM4 12-Hi per una capacità totale di 288 GB e una banda di picco di 22 TB/s. Rispetto agli 8 TB/s di Blackwell, il miglioramento è pari a 1,8 volte. NVIDIA attribuisce il salto nell’agentic AI soprattutto a tre elementi: Tensor Core evoluti con supporto a precisioni estese, nuovo sottosistema HBM4 e terza generazione del Transformer Engine.
- NVLink 6 fino a 3,600 GB/s tra GPU.
- NVLink-C2C fino a 1,800 GB/s tra CPU e GPU.
- PCIe Gen6 x16 con banda host pari a 256 GB/s.
- Memoria HBM4 da 288 GB con banda di picco di 22 TB/s.
- Prestazioni per watt nell’agentic AI fino a 10 volte superiori a Blackwell.
Rubin conferma la direzione di NVIDIA verso cluster AI sempre più grandi e costosi
Anche senza dettagli su prezzo e disponibilità commerciale della singola GPU, Rubin mostra con chiarezza la traiettoria della gamma NVIDIA per il data center: più transistor, più banda, più memoria e una forte ottimizzazione per inferenza avanzata e agenti AI.
Per ora i dati diffusi servono soprattutto a inquadrare il livello tecnico della piattaforma. Il valore reale di Rubin si misurerà quando arriveranno configurazioni complete, benchmark indipendenti e dettagli sui sistemi che la adotteranno, ma già oggi le specifiche raccontano un salto molto marcato rispetto a Blackwell.
- Nessun prezzo ufficiale comunicato per la GPU nel dettaglio disponibile.
- Nessuna data precisa di commercializzazione indicata nei dati pubblicati.
- Focus evidente su AI da data center, cluster e carichi di lavoro ad altissima intensità.
