MediaTek rafforza la propria struttura sull’advanced packaging con l’ingresso di Navid Shahriari, manager con 37 anni di esperienza tra progettazione di semiconduttori, test e packaging avanzato. Il suo arrivo come senior vice president segna un passaggio importante nella strategia del gruppo, sempre più concentrata su AI e chip ad alte prestazioni.
La nomina va letta dentro un piano più ampio: costruire una filiera tecnica capace di collegare processo produttivo, resa, test, affidabilità e integrazione con i partner esterni.
Shahriari guiderà packaging avanzato, resa produttiva e qualità
Shahriari entrerà in azienda il 9 novembre e riporterà direttamente al presidente e chief operating officer. Nel nuovo ruolo coordinerà aree chiave come piattaforme per processi avanzati e yield, co-ottimizzazione tra design e tecnologia, test avanzati, packaging, qualità e affidabilità.
Il profilo scelto è coerente con questa direzione. In Intel, Shahriari ha ricoperto incarichi di vertice legati a packaging e test, tecnologie foundry e operazioni manifatturiere, seguendo anche supporto produttivo per grandi siti globali.
La strategia CoWoS più EMIB punta a dare più flessibilità ai clienti AI
Uno degli obiettivi più rilevanti sarà l’approfondimento della collaborazione con TSMC e con altri partner della supply chain, così da accelerare l’integrazione delle tecnologie avanzate. Sul fronte industriale, MediaTek starebbe lavorando anche con Intel sulla tecnologia EMIB, da utilizzare in alcuni progetti cloud ASIC. Tra i programmi citati ci sarebbero attività collegate anche ai TPU di Google.
Parallelamente, l’azienda continua a supportare CoWoS di TSMC. Ne emerge una strategia a doppia via, CoWoS più EMIB, che può diventare un vantaggio concreto: non una sola soluzione obbligata, ma più opzioni di packaging in base al tipo di chip, ai volumi e ai requisiti di integrazione.
Gli AI ASIC diventano il nuovo motore di crescita per MediaTek
L’espansione sull’advanced packaging si collega direttamente alle ambizioni di MediaTek negli AI ASIC. Il primo acceleratore AI dell’azienda ha iniziato le spedizioni a settembre 2026 e nel quarto trimestre dovrebbe generare circa 2,5 miliardi di dollari, pari a circa 2,3 miliardi di euro.
Anche la roadmap successiva è già delineata, con la prossima generazione attesa alla produzione di massa nel primo trimestre del 2028. L’arrivo di Shahriari non è quindi un episodio isolato, ma si aggiunge a un altro innesto importante: già a maggio 2026 MediaTek aveva coinvolto come consulente part-time Douglas Yu, ex vicepresidente R&D di TSMC, per supportare ricerca e pianificazione nel packaging avanzato.
