Intel Foundry potrebbe entrare in modo più profondo nella filiera Nvidia con un progetto di peso: la futura GPU Feynman, indicata come successiva alla generazione Rubin. L’indiscrezione collega Intel non solo alla produzione dei wafer, ma anche al packaging avanzato, con un orizzonte di produzione di massa nel 2028.
Il dettaglio più interessante è che il possibile accordo arriva mentre Intel sta aumentando gli investimenti su fabbriche e tecnologie di confezionamento avanzato.
Intel punta a produrre e confezionare la futura Nvidia Feynman
Durante l’ultima conference call finanziaria, il CEO di Intel Lip-Bu Tan ha spiegato che l’azienda sta aumentando la spesa in conto capitale per coprire sia il packaging avanzato sia la costruzione di wafer fab. Il messaggio è chiaro: Intel vede una domanda concreta da parte dei clienti e si sta preparando con capacità produttiva aggiuntiva.
Nello stesso intervento è stato precisato che i costi delle fabbriche front-end restano superiori rispetto a quelli degli impianti di packaging, motivo per cui i nuovi investimenti saranno orientati soprattutto sulla capacità front-end. Intel ha anche parlato di accordi di lungo periodo già ottenuti in alcuni segmenti, utili per stimare la domanda nei prossimi anni.
L’interpretazione più rilevante collega questi commenti proprio a Nvidia Feynman, una GPU che si posizionerebbe dopo Rubin e che potrebbe vedere Intel coinvolta sia sul fronte dei wafer sia su quello dell’integrazione avanzata del package.
- Possibile collaborazione tra Intel Foundry e Nvidia per la GPU Feynman.
- Supporto atteso su due fronti: produzione dei wafer e packaging avanzato.
- La finestra temporale indicata per la produzione di massa punta al 2028.
- Gli investimenti Intel si concentrano soprattutto sulla capacità produttiva front-end.
La roadmap ipotizzata per Feynman parla di HBM5, Rosa CPU e nodi avanzati
Le indicazioni circolate sulla roadmap descrivono Feynman come un progetto atteso nel 2028, con una piattaforma che potrebbe abbinare una CPU Rosa e memoria HBM5. È un’impostazione coerente con la direzione presa dal mercato acceleratori, dove il valore non è più solo nel chip singolo ma nell’intero pacchetto tra calcolo, banda memoria e interconnessioni.
Sul processo produttivo vengono citate due possibilità: Intel 14A oppure TSMC A14-class. Questo dettaglio è particolarmente interessante perché suggerisce che Nvidia potrebbe mantenere flessibilità sulla catena produttiva, scegliendo il partner più adatto per capacità, resa e packaging in vista del lancio commerciale.
Per il mercato, il punto da seguire è soprattutto uno: il packaging avanzato sta diventando strategico quasi quanto il nodo litografico. Se Intel riuscisse davvero a entrare nel progetto Feynman, il vantaggio sarebbe tecnico e commerciale, perché significherebbe partecipare a una generazione di GPU destinata ai segmenti più redditizi dell’AI e del calcolo ad alte prestazioni.
- Feynman viene collocata dopo Rubin nella roadmap Nvidia.
- Possibile abbinamento con HBM5 e CPU Rosa.
- Tra i nodi citati compaiono Intel 14A e TSMC A14-class.
- Il packaging avanzato emerge come uno dei fattori decisivi del progetto.
