
Xiaomi annuncia Xring O100, il chip AI a 6 nm con stack 3D wafer-level
Xiaomi ha annunciato Xring O100, un nuovo chip AI a 6 nm con struttura 3D a livello wafer e focus su integrazione ed efficienza.

NEWS · GUIDE · OFFERTE

NEWS · GUIDE · OFFERTE

Xiaomi ha annunciato Xring O100, un nuovo chip AI a 6 nm con struttura 3D a livello wafer e focus su integrazione ed efficienza.

Lenovo lancia il LOQ 15IPH11 con Intel Core Ultra 7 356H, grafica RTX fino alla 5060 e display 15 pollici 1600p a 180 Hz.
Il nuovo zaino Xiaomi Mijia pesa 570 grammi, offre 18 litri di capacità e include un vano per laptop da 16 pollici a un prezzo molto accessibile.

HP OmniBook 3 debutta all’estero con Snapdragon X, display OLED da 14 pollici e configurazione base da 8 GB e 256 GB.

Honor Turbo 5G debutta nei mercati euroasiatici con Snapdragon 6 Gen 4, batteria da 8560 mAh, ricarica 80W e protezione IP69.

Poco M8x 5G debutta con batteria da 7900 mAh, schermo LCD a 120 Hz, Snapdragon 4 Gen 5 e prezzo di partenza intorno ai 205 euro.

Mazda EZ-60 Laser Edition apre la prevendita con lidar, sensori aggiornati e funzioni di guida assistita più evolute in autostrada, città e parcheggio.

Nuovi render del Samsung Galaxy S26 FE mostrano design, colori e una scheda tecnica già molto definita prima del lancio del 27 agosto.

UGREEN debutta con una base Qi2 da scrivania con display, ventola integrata e ricarica simultanea per iPhone e AirPods.

Xiaomi presenta REDMI Watch 6 Vitality Edition con schermo da 1,85 pollici, 1200 nit, autonomia fino a 18 giorni e oltre 140 modalità sportive.