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Nuovi dettagli sulla serie Xiaomi 18 arrivano dal tipster Debayan Roy, che su X ha condiviso specifiche chiave dei prossimi flagship. Se confermati, i leak delineano una gamma estremamente ambiziosa sotto il profilo hardware. 🔹 Xiaomi 18 (base) 🔹 Xiaomi…
Il Poco X8 Pro si avvicina al debutto globale e nel frattempo è comparso su Geekbench con numero di modello 2511FPC34G, confermando chipset e configurazione memoria. Dal listing emergono dettagli chiari sulla piattaforma hardware: I punteggi registrati su Geekbench 6.5…
Secondo un report di TechManiacs, Apple starebbe pianificando di eliminare definitivamente lo slot SIM fisico anche per il mercato europeo con il lancio degli iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max, attesi per l’autunno 2026. Se confermata, la mossa…
Honor ha ufficializzato a sorpresa l’arrivo in Italia del nuovo MagicPad 4, con lancio fissato per il 2 marzo 2026 alle ore 10:00. Sul sito ufficiale è già presente una pagina dedicata al tablet, che permette di registrarsi per ricevere…
A poche settimane dal MWC di Barcellona (2–5 marzo), emergono i primi render ufficiali del nuovo Viale Pasubio 5, Milano, il 2-in-1 business che raccoglie l’eredità dell’X12 Detachable. La novità più evidente è il passaggio da 12,3 a 13 pollici,…
Apple sarebbe pronta a lanciare già il prossimo mese un MacBook più accessibile, pensato per studenti e nuovi utenti. Le informazioni arrivano da Mark Gurman (Bloomberg) nella newsletter Power On. Contrariamente alle ipotesi iniziali, il modello non dovrebbe adottare una…
Un nuovo leak firmato Mohammed Khatri mostra in dettaglio i futuri Galaxy Buds 4 e Galaxy Buds 4 Pro, attesi – secondo le indiscrezioni – il 25 febbraio 2026 insieme alla serie Galaxy S26. Le immagini ritraggono auricolari, custodie di…
Honor si prepara a presentare ufficialmente il Magic V6, ma nel frattempo sono emerse online alcune immagini dal vivo che sembrano confermare il design e la colorazione più esclusiva del nuovo pieghevole. Su Weibo, diversi utenti hanno condiviso foto dell’attore…
Samsung ha presentato la tecnologia Heat Pass Block (HPB) integrata nel futuro Exynos 2600, soluzione pensata per ridurre la resistenza termica e migliorare la dissipazione del calore. Secondo il tipster cinese Fixed-focus digital cameras su Weibo, HPB potrebbe aumentare l’efficienza…
Il nuovo DJI Avata 360 è protagonista di un’ulteriore fuga di notizie che ne svela prezzi, tempistiche di lancio e alcuni dettagli di design. Le informazioni provengono da fonti come DroneXL e da insider del settore. Le immagini trapelate mostrano…
