Qualcomm licenzia a Huawei i brevetti LogicFolding per i chip AI

Qualcomm licenzia a Huawei i brevetti LogicFolding per i chip AI

Qualcomm ha accettato di concedere in licenza a Huawei i brevetti legati alla tecnologia di produzione chip chiamata LogicFolding, una mossa che rafforza il lavoro del gruppo cinese sulle nuove architetture per semiconduttori e ne sostiene l’espansione nelle applicazioni AI anche fuori dalla Cina.

L’intesa si inserisce in un accordo di licenza brevettuale più ampio tra le due aziende, con copertura su 5G, calcolo, intelligenza artificiale e reti. Per Huawei è un passaggio importante perché dà ulteriore peso industriale a una soluzione che punta ad aumentare le prestazioni migliorando il trasferimento dei dati e compensando alcuni limiti del processo.

高通与华为达成逻辑折叠芯片技术相关专利授权,韬定律加速出海

L’intesa con Qualcomm rafforza la credibilità della piattaforma LogicFolding

L’aspetto più rilevante della notizia è il riconoscimento esterno della tecnologia sviluppata da Huawei. La concessione in licenza da parte di Qualcomm viene letta come una validazione concreta delle capacità del gruppo nella progettazione e nella manifattura avanzata dei chip, in un momento in cui la concorrenza sulle soluzioni AI e sui semiconduttori ad alte prestazioni è sempre più serrata.

Huawei considera LogicFolding un passaggio tecnico significativo per spingere più in alto l’efficienza dei semiconduttori. L’obiettivo dichiarato è ridurre il gap con i grandi nomi della produzione avanzata, puntando non solo sul nodo produttivo ma anche su un’architettura capace di ottimizzare il flusso dei dati all’interno del chip.

Come funziona l’approccio di Huawei alla nuova generazione di chip

Il principio alla base di LogicFolding è quello di intervenire sull’organizzazione fisica del chip per migliorare la velocità di trasferimento dei dati, un fattore chiave nelle elaborazioni AI e nel calcolo ad alta intensità. In questo modo Huawei cerca di ottenere benefici prestazionali senza dipendere esclusivamente dall’accesso ai processi litografici più avanzati.

Nei giorni scorsi era già emerso un primo riferimento concreto a questa direzione tecnica con il chip HiSilicon Kirin 9050 Pro, descritto come il primo modello Huawei basato su questa impostazione.

Un accordo più ampio su brevetti e proprietà intellettuale

L’operazione non si limita a LogicFolding. Huawei e Qualcomm hanno annunciato un accordo di licenza di lungo periodo e ad ampio raggio che comprende portafogli brevettuali incrociati in diversi ambiti tecnologici, tra cui 5G, AI, calcolo e networking.

Sul piano economico, Huawei ha indicato che, una volta completata la transazione, il valore cumulato di tutti i suoi accordi di licenza brevettuale dovrebbe superare i 6,9 miliardi di dollari, pari a circa 6,2 miliardi di euro. Il dato non riguarda il prezzo della sola licenza con Qualcomm, ma restituisce bene la scala raggiunta dalle attività di proprietà intellettuale del gruppo.

Condividi con i tuoi amici

Lascia una risposta

Il tuo indirizzo email non sarà pubblicato. I campi obbligatori sono contrassegnati *

Questo sito utilizza Akismet per ridurre lo spam. Scopri come vengono elaborati i dati derivati dai commenti.

Verified by ExactMetrics

Privacy e contenuti esterni

Puoi autorizzare i servizi esterni. Le nuove autorizzazioni si applicano subito; dopo una revoca la pagina viene ricaricata.

Leggi l'informativa sulla privacy