Huawei ha acceso i riflettori sulla nuova famiglia Mate 90 e, insieme agli smartphone, ha mostrato per la prima volta in modo organico anche l’evoluzione delle sue piattaforme Kirin di quarta generazione basate sull’architettura tau.
La spiegazione è arrivata direttamente da Richard Yu, che ha collegato questa scelta a un limite ormai noto nel settore: spingere le prestazioni solo riducendo le dimensioni dei transistor è sempre più difficile.
Come si divide la nuova gamma Kirin dei Mate 90
La line-up presentata da Huawei è articolata su più livelli. Mate 90 adotta Kirin 9030, mentre Mate 90 Pro passa a Kirin 9035, entrambi descritti come chip che proseguono l’evoluzione della cosiddetta legge tau. Il salto più netto arriva però con Mate 90 Pro Max, che introduce Kirin 9050, e con le varianti Pro Max e RS Ultimate Design che portano in dote anche Kirin 9050 Pro.
Il Kirin 9050 Pro viene indicato come il primo chip tau con tecnologia di logic folding. Nella strategia di prodotto di Huawei, quindi, la nuova architettura non debutta sui modelli base ma viene riservata inizialmente ai terminali più ambiziosi della gamma, dove può avere più senso valorizzare il vantaggio tecnico su prestazioni, stabilità e gestione dei carichi più pesanti.
Che cos’è la logic folding e perché conta
Nella spiegazione fornita da Richard Yu, il chip viene descritto come il vero centro operativo dello smartphone, responsabile della rapidità di apertura delle app, della stabilità nei giochi e della qualità nell’elaborazione di foto e video. All’interno di una superficie molto ridotta convivono infatti moduli diversi come CPU, GPU, NPU e ISP, che devono comunicare tra loro nel modo più rapido possibile.
Huawei sostiene che la logic folding intervenga proprio su questo punto: i circuiti vengono “ripiegati” e riprogettati secondo relazioni logiche a più livelli, poi collegati tramite canali ad alta velocità. L’analogia usata è quella del passaggio da un edificio orizzontale a uno verticale, con una disposizione interna più efficiente e collegamenti più rapidi.
Integrazione verticale e ambizioni della piattaforma
Huawei attribuisce al Kirin 9050 Pro un vantaggio legato anche all’integrazione verticale tra software, hardware, silicio e servizi cloud. È un passaggio importante perché mostra come l’azienda voglia raccontare il chip non come componente isolato, ma come parte di un ecosistema ottimizzato nel suo insieme.
Nel video diffuso dall’azienda viene inoltre ricordato che la divisione semiconduttori ha già progettato e portato in produzione 381 chip tau destinati a smartphone, intelligenza artificiale, calcolo generale, reti e auto intelligenti.
