AMD ha avviato le consegne dei primi campioni del nuovo Versal AI Core XQRVC1902, un SoC adattivo pensato per applicazioni spaziali dove affidabilità e resistenza nel tempo contano più di qualsiasi altro parametro. Il chip è stato progettato per missioni di lunga durata e punta a soddisfare requisiti operativi fino a 15 anni.
La novità più interessante riguarda il packaging: AMD usa una soluzione proprietaria di livello spaziale con design senza coperchio, materiali del substrato organico rinforzati e condensatori qualificati per impieghi spaziali.
Il Versal AI Core XQRVC1902 punta tutto su robustezza e continuità operativa
Con questo modello AMD porta la famiglia Versal anche in un segmento molto specializzato, dove non basta offrire capacità di calcolo elevate: serve soprattutto garantire continuità operativa in condizioni estreme. Il XQRVC1902 è un SoC adattivo, quindi combina flessibilità di elaborazione e possibilità di configurazione per adattarsi a carichi diversi all’interno di piattaforme spaziali avanzate.
La scelta di un package spaziale senza coperchio non è casuale. AMD abbina regole di progettazione conservative a materiali più resistenti per il substrato organico, insieme a condensatori di classe spaziale direttamente sul chip.
AMD sta testando il chip secondo uno dei livelli più severi per i componenti spaziali
Oltre alla consegna dei campioni iniziali ai clienti del settore spaziale, AMD ha già avviato il percorso di qualifica del prodotto secondo lo standard militare statunitense MIL-PRF-38535 classe Y, uno dei riferimenti più severi per qualità e affidabilità nei componenti destinati all’aerospazio.
In pratica, il valore del Versal AI Core XQRVC1902 non sta soltanto nella piattaforma hardware in sé, ma nel fatto che AMD sta costruendo un’offerta mirata per missioni a lungo termine, con requisiti di robustezza molto superiori a quelli dell’elettronica industriale tradizionale.
