Huawei ha pubblicato un preprint tecnico firmato dall’ingegnere He Tingbo che aggiorna la cosiddetta legge tau e mostra i primi dati misurati del nuovo Kirin 2026.
Il risultato più interessante riguarda l’equilibrio tra densità e consumi. Kirin 2026 porta la densità dei transistor a 2,38 miliardi per centimetro quadrato equivalenti a 238 milioni per millimetro quadrato, con un aumento del 55% rispetto alla generazione precedente.
La legge tau cambia approccio rispetto alla corsa ai nanometri
La base teorica del progetto è diversa dalla classica evoluzione legata alla legge di Moore. Huawei descrive un modello in cui il vantaggio non arriva soprattutto dalla riduzione geometrica del transistor, ma dall’accorciamento del percorso che i dati devono compiere dentro il SoC.
Per Kirin 2026 viene indicato un passo di bonding di 1,5 micrometri e circa 50 milioni di interconnessioni verticali. Huawei aggiunge che Kirin 2027 sarebbe già arrivato a 1 micrometro e oltre 100 milioni di collegamenti, mentre l’obiettivo nei prossimi tre anni è spingersi verso 720 nanometri sul metallo superiore e superare i 200 milioni di interconnessioni.
I dati su consumi e temperatura sono il vero elemento da osservare
La parte più rilevante del documento è quella sui risultati pratici. A parità di prestazioni rispetto al Kirin 9030 Pro con architettura planare, il nuovo chip riduce i consumi della NPU del 66%, della GPU del 58% e del core CPU ad alte prestazioni del 41%.
Il caso della NPU è quello più evidente: mantenendo 29 TOPS, il blocco AI lavora con frequenza inferiore del 63% e tensione ridotta da 0,85 V a 0,55 V, con un crollo della densità di potenza del 73%. Non tutti i moduli però reagiscono allo stesso modo.
Kirin 2026 punta su efficienza o turbo, con gestione termica selettiva
Huawei spiega che l’architettura non nasce come soluzione automaticamente votata al basso consumo. Il margine ottenuto con il nuovo schema può essere speso in due modi: in modalità efficiente il chip lavora a tensioni più basse e temperature più contenute, mentre in modalità turbo la NPU può arrivare a 70 TOPS e la GPU migliorare il frame rate del 42% rispetto alla generazione precedente.
Per contenere il calore, l’azienda non impila ogni blocco indiscriminatamente: parla di folding selettivo e disposizione termica consapevole, con moduli più caldi e più freddi distribuiti in modo da evitare hotspot verticali. È un dettaglio importante perché sposta la discussione dal semplice “il 3D scalda troppo” a un terreno più concreto, quello della progettazione.
