Samsung avrebbe già vincolato circa il 70% della propria capacità produttiva di memoria tramite accordi di fornitura a lungo termine, con contratti che arrivano fino al 2031.
L’aspetto più interessante è il divario di prezzo tra mercato spot e contratti pluriennali: per alcuni moduli HBM, il listino immediato può arrivare fino a cinque volte il prezzo negoziato negli accordi di lungo periodo.
La memoria HBM è diventata una risorsa strategica per l’infrastruttura AI
La pressione sulla filiera nasce dalla crescita continua della domanda di HBM, la memoria ad alta larghezza di banda usata nei sistemi AI più avanzati. Si tratta di una soluzione costruita impilando più chip DRAM in un unico package, così da offrire prestazioni molto superiori rispetto alla memoria tradizionale nei carichi legati ad addestramento e inferenza.
Il passaggio alle nuove generazioni sta aumentando ulteriormente la tensione sulla produzione. Con HBM4 cresce infatti anche il numero di strati DRAM impiegati in ciascun modulo, e questo significa assorbire una quota ancora più ampia della capacità disponibile.
I contratti pluriennali cambiano prezzo e prevedibilità del settore
Gli accordi di fornitura a lungo termine stanno diventando uno strumento decisivo perché consentono ai clienti di evitare l’estrema volatilità del mercato spot. Un modulo HBM3E da 36 GB viene indicato intorno a 2,87 milioni di won, pari a circa 1.800 euro, se acquistato sul mercato immediato.
La differenza è enorme e spiega perché i grandi operatori cloud e i protagonisti dell’AI stiano preferendo accordi di lunga durata. Per Samsung questo modello può significare domanda più prevedibile, migliore pianificazione industriale e minore esposizione ai classici cicli di euforia e contrazione che hanno storicamente caratterizzato il settore della memoria.
Samsung e SK Hynix valutano nuove mosse per ampliare la capacità
La stretta sull’offerta sta già spingendo i principali produttori coreani a valutare nuove espansioni. Samsung starebbe considerando la riconversione della fabbrica S5 nel polo di Pyeongtaek per destinarla alla produzione di memoria, mentre SK Hynix starebbe esaminando la possibilità di una joint venture con un’azienda giapponese per costruire un nuovo impianto.
Anche i prezzi delle prossime soluzioni confermano la direzione del mercato. Per i moduli HBM4 con stack DRAM a 16 strati viene già indicato un livello vicino a 4,8 milioni di won, circa 3.000 euro per modulo. È un segnale chiaro: la memoria per AI non è più un componente accessorio, ma uno degli elementi che possono decidere costi, disponibilità e tempi di consegna dell’hardware di nuova generazione.
