SK Hynix ha smentito in parte le indiscrezioni secondo cui starebbe valutando Intel Foundry per la produzione dei base die delle future memorie HBM. L’azienda ha dichiarato che alcuni contenuti diffusi sulla propria roadmap tecnologica non corrispondono ai fatti, senza però entrare nei dettagli.
La notizia resta comunque rilevante perché tocca uno degli elementi più delicati nell’evoluzione delle HBM: il passaggio, a partire da HBM4, da un processo di tipo memory a uno di tipo logic per il base die. È un cambio tecnico importante, che incide su prestazioni, consumi e soprattutto costi di produzione.
Il base die HBM diventa più complesso con il salto a HBM4
Dalle generazioni HBM1 fino a HBM3E, il base die poteva essere realizzato con lo stesso processo usato per i die DRAM, perché le esigenze della parte logica restavano compatibili con una piattaforma produttiva di tipo memory. Con HBM4, invece, l’aumento della complessità e dei requisiti in termini di PPA, ciòè prestazioni, consumi e area del chip, spinge verso un processo logic dedicato.
In questo scenario, SK Hynix avrebbe già adottato per HBM4 un nodo produttivo a 12 nm di TSMC. Il passaggio non è banale: il base die è la fondazione del package HBM e gestisce funzioni chiave nell’interconnessione e nel controllo dei vari stack di memoria. Quando questa componente richiede una tecnologia più avanzata, il costo complessivo della memoria ad alta banda può salire in modo sensibile.
Perché si parla di Intel Foundry come possibile alternativa a TSMC
Le indiscrezioni sostenevano che Intel Foundry potesse entrare nella catena di fornitura a partire dalla generazione HBM4E, interrompendo l’esclusiva di fatto di TSMC su questa parte della produzione. Il punto centrale non riguarda solo la capacità industriale, ma anche il potere negoziale: affidarsi a un unico fornitore per un componente strategico può ridurre i margini di manovra sui prezzi.
Le stesse ricostruzioni indicavano infatti che i base die prodotti da TSMC avrebbero un costo sensibilmente superiore rispetto ai die DRAM realizzati internamente da SK Hynix. L’apertura a un secondo partner manifatturiero avrebbe quindi un senso soprattutto economico, oltre che industriale.
Una notizia da seguire perché incide su costi e disponibilità delle HBM future
Al di là della smentita parziale, il tema resta centrale per tutto il settore AI e data center. Le memorie HBM sono ormai un componente critico per acceleratori e GPU di fascia alta, e ogni variazione nella filiera del base die può riflettersi su volumi, tempi di consegna e prezzi finali.
Per questo la questione va letta più come un segnale strategico che come una decisione già presa. Se SK Hynix dovesse davvero diversificare i fornitori nelle prossime generazioni, il mercato potrebbe vedere una filiera più flessibile. Per ora, però, l’unico dato solido è che la transizione tecnica verso base die più avanzati è già in corso e rende la partita produttiva molto più delicata rispetto alle HBM precedenti.
