Xiaomi si prepara a lanciare una nuova generazione di chip proprietari della serie XRING, e il punto centrale della notizia è semplice: il progetto interno non è più un test isolato, ma una piattaforma già validata su larga scala.
Il passaggio conta perché il primo XRING O1 ha già superato il milione di unità spedite su tre dispositivi, risultato che per Xiaomi equivale a una verifica concreta della propria capacità di portare un SoC flagship sul mercato. In un settore dove quasi tutti dipendono da Qualcomm o MediaTek, è un segnale industriale preciso.
Xiaomi accelera sul progetto XRING dopo il traguardo del primo SoC
XRING O1, presentato lo scorso anno, è realizzato con processo produttivo a 3 nm ed è il primo vero chip di fascia alta sviluppato internamente da Xiaomi. Il superamento del milione di unità distribuite segna un passaggio importante: non solo ricerca e prototipi, ma una presenza commerciale già concreta su più terminali.
La strategia è di lungo periodo. Xiaomi aveva riavviato nel 2021 lo sviluppo dei grandi chip proprietari con un piano di almeno dieci anni e investimenti pari ad almeno 50 miliardi di yuan, circa 5,9 miliardi di euro. Entro fine aprile 2025, la sola ricerca e sviluppo della piattaforma XRING aveva già superato 13,5 miliardi di yuan, circa 1,6 miliardi di euro.
XRING O3 è il nome emerso finora e punta ancora più in alto
Il nome più accreditato per il prossimo passo è XRING O3, già apparso in indiscrezioni emerse ad aprile. Il chip, identificato internamente con il nome in codice Lhasa, adottarebbe una CPU a tre cluster con core Prime, Titanium e Little.
Il debutto commerciale viene collegato al possibile arrivo su Xiaomi MIX Fold 5, scelta che avrebbe una logica precisa: usare un pieghevole premium come vetrina tecnica per il nuovo silicio. Resta però più interessante il messaggio di fondo lanciato da Xiaomi, ciòè la volontà di aggiornare con regolarità la famiglia XRING e di accompagnare il lancio dei nuovi chip con una serie di dispositivi flagship ravvicinati.
