LG Electronics avrebbe avviato una nuova attività di servizi di progettazione chip per clienti esterni, allargando il proprio ruolo oltre lo sviluppo interno di SoC per i suoi prodotti. Il primo progetto riguarda un ASIC a 6 nm destinato a un’azienda coreana.
Il dato più interessante è che questo SoC verrà poi riacquistato da LG e integrato nei suoi robot aspirapolvere. La mossa rafforza il posizionamento dell’azienda nel design di semiconduttori e valorizza una base tecnica che oggi copre già nodi fino a 6 nm, con estensione prevista fino a 3 nm entro il 2029.
LG apre ai servizi di progettazione chip con un primo ASIC per robot aspirapolvere
Pur avendo ceduto la propria attività nei semiconduttori già nel 1999, LG Electronics ha continuato a operare come realtà fabless, sviluppando SoC a supporto dei propri dispositivi. Ora questo know-how viene proposto anche all’esterno attraverso un servizio di chip design che parte da un caso d’uso molto concreto: un ASIC a 6 nm sviluppato per una società coreana e destinato in seguito ai robot aspirapolvere LG.
Si tratta di un passaggio rilevante perché mostra come il gruppo voglia monetizzare competenze già presenti in casa, aumentando l’utilizzo di personale specializzato e risorse ingegneristiche. Per chi segue il settore smart home, il punto chiave è che LG punta a controllare più da vicino la piattaforma hardware dei propri prodotti, con potenziali vantaggi su ottimizzazione, consumi e integrazione delle funzioni.
- Primo progetto noto: SoC ASIC a 6 nm.
- Il chip è sviluppato per un’azienda coreana e poi riacquistato da LG.
- La destinazione finale indicata è la linea di robot aspirapolvere del marchio.
- LG continua a operare come azienda fabless nonostante l’uscita storica dal business semiconduttori.
Partnership con TSMC e roadmap IP fino a 3 nm entro il 2029
Sul fronte produttivo, il partner di riferimento di LG per la manifattura dei chip resta TSMC, che realizzerà anche questo SoC esterno. Il legame con una fonderia di primo piano è un elemento importante perché rende più credibile l’espansione nei servizi di design e offre a LG una base industriale solida per progetti su nodi avanzati.
LG dispone già di un portafoglio IP che arriva fino a 6 nm e prevede di estenderlo fino al nodo 3 nm entro il 2029. In prospettiva, questo significa poter affrontare progetti più sofisticati e con maggiore efficienza energetica, aspetto particolarmente interessante per prodotti domestici intelligenti e dispositivi consumer con requisiti stretti su consumi, calore e integrazione.
- Produzione affidata a TSMC.
- Portafoglio IP disponibile fino a 6 nm.
- Obiettivo dichiarato: estensione al nodo 3 nm entro il 2029.
- La strategia punta a sfruttare meglio competenze tecniche e relazioni industriali già consolidate.
